[發(fā)明專利]定位鞋無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410185730.3 | 申請(qǐng)日： | 2014-05-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103948206A | 公開（公告）日： | 2014-07-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 阮小樂 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 溫嶺市福德隆鞋業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | A43B3/00 | 分類號(hào)： | A43B3/00;A43B13/14 |
| 代理公司： | 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 33101 | 代理人： | 王凱音 |
| 地址： | 317500 浙*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 定位 | ||
1.一種定位鞋，包括鞋子本體，其特征在于：所述鞋子本體包括鞋底和鞋幫，鞋幫上設(shè)有粘貼式鞋襻；所述鞋底內(nèi)部開有一號(hào)空腔和二號(hào)空腔，所述一號(hào)空腔和二號(hào)空腔通過一通孔連通；所述黏貼式鞋襻上設(shè)有一夾層；
還包括集成電路芯片主板、集成電路芯片外設(shè)和蓄電池，所述集成電路芯片主板設(shè)于一號(hào)空腔內(nèi)，集成電路芯片外設(shè)設(shè)于夾層內(nèi)，蓄電池設(shè)于二號(hào)空腔內(nèi)；集成電路芯片主板和蓄電池相聯(lián)接，集成電路芯片外設(shè)和集成電路芯片主板相聯(lián)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位鞋，其特征在于：所述集成電路芯片主板上設(shè)有中央處理器、AGPS模塊、GSM模塊、藍(lán)牙模塊、GPS模塊、SIM卡插槽、LED燈、喇叭和麥克風(fēng)；所述AGPS模塊、GSM模塊、藍(lán)牙模塊、GPS模塊、SIM卡插槽模塊、LED燈分別與中央處理器連接；所述麥克風(fēng)和喇叭分別與SIM卡插槽連接，LED燈與SIM卡插槽連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位鞋，其特征在于：所述集成電路芯片外設(shè)上設(shè)有復(fù)位模塊、充電程序模塊和開關(guān)機(jī)模塊；所述復(fù)位模塊、充電程序模塊和開關(guān)機(jī)模塊兩兩相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位鞋，其特征在于：還包括有GSM定位信息搜尋模塊和GPS定位信息搜尋模塊；所述GSM定位信息搜尋模塊設(shè)于夾層內(nèi)，GSM定位信息搜尋模塊與GSM模塊連接；所述GPS定位信息搜尋模塊設(shè)于夾層內(nèi)，GPS定位信息搜尋模塊與GPS模塊連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位鞋，其特征在于：所述集成電路芯片主板的長(zhǎng)度為39.5mm，集成電路芯片主板的寬度為17.5mm，集成電路芯片主板的高度為4.8mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位鞋，其特征在于：所述集成電路芯片主板外套設(shè)有一納米塑料外殼。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位鞋，其特征在于：所述GPS模塊的材料是陶瓷。
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