[發明專利]波導構造，印刷電路板和電子裝置

無效

• 申請號: 201410185117.1
• 申請日: 2009-06-22
• 公開（公告）號: CN104037476A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 鳥屋尾博
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P3/08;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 戚傳江;謝麗娜

本申請是優先權日為2008年6月24日、申請日為2009年6月22日、中國申請號為200910146206.4、發明名稱為“波導構造及印刷電路板”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及到一種傳送微波及毫米波等電磁波的波導構造，尤其涉及到抑制特定頻率帶域的電磁波傳播的電磁帶隙(EBG)構造。并且，本發明涉及到一種具有波導構造的印刷電路板。

本申請要求日本專利申請特愿2008-164338號的優先權，并將其內容引用到本說明書中。

背景技術

關于抑制特定頻率帶域的電磁波傳播的波導構造及印刷電路板，已經開發了各種技術，并公開于各種文獻。

專利文獻1：美國專利申請公開，US2005/0195051A1

專利文獻2：美國專利申請公開，US2005/0205292A1

近些年來，提出了通過重復排列導體片(Patch)來人工控制電磁波的頻率分散的方法。這種構造中，將頻率分散中具有帶隙的構造稱為EBG構造，其有望作為印刷基板、器件封裝基板中抑制多余噪聲的傳播的過濾器而使用。

專利文獻1公開了一種用于抑制在平行平板之間傳播的噪聲的EBG構造。該EBG構造設置在平行平板之間的第3層，具有導納(或分路)，該導納包括：導體片，在與平行平板的一方導體板之間具有電容；和導體孔，連接上述導體片和平行平板的另一方導體板，該導納部沿著平行平板按一維或二維重復配置。根據該EBG構造，在導納部為電感性的頻帶中出現帶隙，因此能夠通過控制導納部的LC串聯共振頻率而設定帶隙。

在上述EBG構造中，為了確保足夠的電容、電感，需要增大導體片的面積，或延長導體孔，難以實現小型化。

專利文獻2公開了在表面上安裝芯片電容器而并聯到導體板和導體片之間的構造。該構造用于不增大導體片的面積而增加電容。

在如專利文獻2那樣使用芯片電容時，部件數量增加，因此制造成本也增加。

鑒于以上情況，本申請發明人認識到，需要以低成本實現不使用芯片部件、能夠實現小型化的EBG構造(波導構造)及印刷電路板。發明內容

本發明的目的在于，解決上述課題，或至少對其一部分進行改善。

本發明涉及到一種包括按一維或二維重復配置的多個單位單元的構造或印刷電路板。

在第1實施例中，單位單元具有：平行配置的第1及第2導體板；傳送線路，具有開路端，其在與第1及第2導體板不同的層上與第2導體板相對配置；以及導體孔，電連接傳送線路的和第1導體板。

在第2實施例中，單位單元具有：平行配置的第1及第2導體板；第1傳送線路，配置在第1和第2導體板之間且與第2導體板相對的第1平面上；第2傳送線路，具有開路端，其配置在第1導體板及第2導體板之間的區域外且與第2導體板相對的第2平面上；第1導體孔，電連接第1傳送線路和第1導體板；以及第2導體孔，電連接第1傳送線路和第2傳送線路。并且，使間隙形成在第2導體板上和第2導體孔對應的位置，從而使第2導體板和第2導體孔電分離。

在第3實施例中，單位單元具有：平行配置的第1及第2導體板；第1傳送線路，具有開路端，其配置在和第1及第2導體板不同且與第1導體板相對的第1平面上；第2傳送線路，具有開路端，其配置在和第1及第2導體板不同且與第2導體板相對的第2平面上；以及導體孔，電連接第1傳送線路和第2傳送線路。

在第4實施例中，單位單元具有：平行配置的第1及第2導體板；第1傳送線路，配置在第1和第2導體板之間且與第2導體板相對的第1平面上；第2傳送線路，具有開路端，其形成在第1導體板及第2導體板之間的區域外且與第2導體板相對的第2平面上；第3傳送線路，配置在第1導體板和第1傳送線路之間且與第1導體板相對的第3平面上；第4傳送線路，具有開路端，其形成在第1導體板及第2導體板之間的區域外且與第1導體板相對的第4平面上；第1導體孔，電連接第1傳送線路和第3傳送線路；第2導體孔，電連接第1傳送線路和第2傳送線路；以及第3導體孔，電連接第3傳送線路和第4傳送線路。并且，使第1間隙形成在第1導體板上與第3導體孔對應的位置，從而使第1導體板與第3導體孔電分離。進一步，使第2間隙形成在第2導體板上與第2導體孔對應的位置，從而使第2導體板與第2導體孔電分離。