[發明專利]用于工藝調整的在公共襯底的電子芯片中的可去除指示器結構

有效

• 申請號: 201410183496.0
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN104134607B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: E·富爾古特;I·埃舍爾-珀佩爾;M·恩格爾哈特;H-J·蒂默;H·埃德
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67;H01L27/04
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華

技術領域

本發明涉及用于處理在襯底級上的多個電子芯片的方法和設備、電子芯片以及制品。

背景技術

用于電子芯片的常規封裝(諸如模制結構)已經演化到其中封裝不再顯著妨礙電子芯片的性能的水平。此外，對在晶片級上的電子芯片進行處理是用于有效生產電子芯片的已知過程。對電子芯片進行蝕刻是用于從電子芯片去除材料的常規技術。

然而，仍然存在潛在空間以減小制造成本以及簡化對將被封裝的電子芯片的處理，而同時維持處理的高準確率。

發明內容

可能需要提供關于在處理之后剩余的芯片材料而利用簡單的處理架構并且利用高精確度制造電子芯片的可能性。

根據一個示例性實施例，提供一種處理多個封裝的電子芯片的方法，該多個封裝的電子芯片在公共襯底中彼此連接，其中該方法包括：蝕刻電子芯片；檢測指示在指示器結構的暴露之后的、指示器結構的至少部分去除的信息，該指示器結構被嵌入在電子芯片的至少一部分內并且在蝕刻已經去除在指示器結構上方的芯片材料之后被暴露；并且在檢測到指示指示器結構的至少部分去除的信息之后調整處理。

根據另一示例性實施例，提供一種處理多個電子芯片的方法，該多個電子芯片通過公共襯底彼此連接，其中該方法包括：同時等離子體蝕刻電子芯片；在等離子體蝕刻的電子芯片的環境中檢測揮發性物質，以由此導出指示指示器層的暴露的信息，該指示器層被嵌入在電子芯片內并且在蝕刻已經去除在指示器層上方的芯片材料之后被暴露，其中揮發性物質受到指示器層的暴露的影響；并且在檢測到指示器層的暴露之后調整等離子體蝕刻。

根據又一示例性實施例，提供一種用于處理多個封裝的電子芯片的設備，該多個封裝的電子芯片在公共襯底中彼此連接，其中該設備包括：蝕刻裝置，被配置用于蝕刻電子芯片；檢測裝置，被配置用于檢測指示在指示器結構的暴露之后的、指示器結構的至少部分去除的信息，該指示器結構被嵌入在電子芯片的至少一部分內并且在蝕刻已經去除在指示器結構上方的芯片材料之后被暴露；以及控制裝置，被供應有檢測的信息，并且被配置用于在檢測到指示指示器結構的至少部分去除的信息時調整處理。

根據又一示例性實施例，提供一種用于處理多個封裝的電子芯片的設備，該多個封裝的電子芯片在公共襯底中彼此連接，其中該設備包括：蝕刻裝置，被配置用于蝕刻電子芯片；檢測裝置，被配置用于檢測指示在指示器結構被暴露之后的、指示器結構的至少部分去除的信息，該指示器結構被嵌入在電子芯片的至少一部分內并且在蝕刻已經去除在指示器結構上方的芯片材料之后被暴露；以及控制裝置，被供應有檢測的信息，并且被配置用于在檢測到指示指示器結構的至少部分去除的信息時調整處理。

根據又一示例性實施例，提供一種物品，該物品包括襯底、在襯底內或者通過襯底彼此連接的多個電子芯片、以及被嵌入在電子芯片內的連續或非連續指示器層，其中該指示器層被配置為通過等離子體蝕刻從電子芯片至少部分地可去除，使得指示器層的等離子體蝕刻產物影響在電子芯片的環境中的揮發性物質，從而使得通過分析揮發性物質可檢測指示器層的暴露。

根據又一示例性實施例，提供一種電子芯片，該電子芯片包括：半導體襯底；被集成在半導體襯底中的至少一個集成電路部件；形成半導體襯底的外表面部分的指示器層，其中指示器層被配置為通過等離子體蝕刻至少部分地可去除，使得它的等離子體蝕刻產物影響在半導體襯底的環境中的揮發性物質，從而使得通過分析揮發性物質可檢測指示器層的暴露；以及模制結構，覆蓋半導體襯底的至少一部分。

示例性實施例可以具有如下優點，在蝕刻過程從電子芯片去除指示器結構的至少一部分時，針對分析生成的揮發性物質來檢測通過蝕刻去除指示器結構的在電子芯片(諸如半導體芯片)的內部中的材料的開始。對應的檢測信號可以指示蝕刻過程已經到達指示器結構，并且因此可以用作用于調整電子芯片的后續處理過程的觸發器。對被嵌入在電子芯片中的指示器結構的材料的去除的開始事件的檢測可以是獲得該處理已經達到特定級的明確信息的精確和故障強健的方法，該特定級可以要求調整電子芯片的進一步處理。因此，工藝控制可以不取決于猜測或做出有問題的假設，而相反可以基于易于檢測的信號精確地并且可再現地執行這一工藝控制，該易于檢測的信號由指示器或信號結構直接生成。

對其它示例性實施例的描述

在下文中，將解釋方法、設備、電子芯片和物品的其它示例性實施例。