[發明專利]一種高光效散熱性好的COB光源結構

在審

• 申請號: 201410183233.X
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN103925564A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 劉翠成
• 申請（專利權）人: 江門市江海區寶之藍科技照明有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;F21V7/10;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 伍宏達

技術領域

本發明涉及一種COB光源。

背景技術

板上芯片封裝(Chip?On?Board,COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。

COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，就是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此減少了工序，節約了成本，并且可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。

COB光源的產品特點為：電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；采用熱沉工藝技術，保證LED具有業界領先的熱流明維持率(95％)；便于產品的二次光學配套，提高照明質量；高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保；安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。

COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率，但是由于LED芯片安裝接近，多個LED芯片聚集在一起，工作時LED芯片產生了大量的熱量，不光影響了COB光源的光效，還使得研發人員不得不在COB光源后端附著設置大體積的散熱底座，尤其是大功率的COB光源，熱量聚集問題更為嚴重。

發明內容

為了克服現有技術的COB光源容易產生熱量聚集的問題，影響了光效和體積的不足，本發明提供一種高光效散熱性好的COB光源結構。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種高光效散熱性好的COB光源結構，LED芯片環狀布置在基板上，其中心的空白區域設置有用于配合反射光線的錐狀反光元件。

進一步，所述錐狀反光元件包括固定在基板上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。

作為其中的一種具體實施方式，所述的LED芯片呈方形環狀布置在基板上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件為四棱錐結構。

進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其寬度的1/6～2/3。

更進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其寬度的1/3。

作為另一種具體實施方式，所述的LED芯片呈圓環狀布置在基板上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件為圓錐結構。

進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其直徑的1/6～2/3。

更進一步，所述的錐狀反光元件的高度為其直徑的1/3。

本發明的有益效果是：LED芯片呈環狀布置，彼此隔開了較寬的距離，使得熱量不易聚集，散熱更快，提高了COB光源的光效；設置有錐狀反光元件，增強了光的反射，使得LED芯片發出的光線可以通過反射更多的透出來，同樣提高了光效，改善了光線的均勻性，減少了光暗區。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是實施例1的結構示意圖；

圖2是實施例1中錐狀反光元件的結構示意圖；

圖3是實施例2的結構示意圖；

圖4是實施例2中錐狀反光元件的結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1到圖4，本發明的一種高光效散熱性好的COB光源結構，LED芯片1環狀布置在基板2上，其中心的空白區域設置有用于配合反射光線的錐狀反光元件3。

進一步，所述錐狀反光元件3包括固定在基板2上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。當然，作為可選的其他實施方式，還可以利用自身帶反光作用的反光板搭建成錐狀反光元件3，從而不需要再包覆反光膜，使得加工、生產更加簡單。其目的是盡可能多的將燈帶發出的光線反射出來，可以根據實際的生產狀況、生產成本、加工難度來進行選擇工藝方案。

實施例1，所述的LED芯片1呈方形環狀布置在基板2上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件3為四棱錐結構。進一步，所述的錐狀反光元件3的高度為其寬度的1/6～2/3。優選的，所述的錐狀反光元件3的高度為其寬度的1/3，即錐狀反光元件3的寬度假設為L，錐狀反光元件3的高度為H，當H＝1/3L時，在此比例條件下，可以達到更好的反射效果。

實施例2，所述的LED芯片1呈圓環狀布置在基板2上，其中心的空白區域設置的錐狀反光元件3為圓錐結構。進一步，所述的錐狀反光元件3的高度為其直徑的1/6～2/3。優選的，所述的錐狀反光元件3的高度為其直徑的1/3，即錐狀反光元件3的直徑假設為L，錐狀反光元件3的高度為H，當H＝1/3L時，在此比例條件下，可以達到更好的反射效果。

當然，本發明除了上述實施方式之外，還可以有其它結構上的變形，實際上，所述的LED芯片1還可以呈其他多邊形環狀布置在基板2上，此時其中心的空白區域設置的錐狀反光元件3對應為多棱錐結構，采用圓錐結構也同樣能達到一定的反光作用。這些等同技術方案也應當在其保護范圍之內。