[發明專利]一種曲面顯示裝置及其制作方法有效
| 申請號: | 201410183094.0 | 申請日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN103984155B | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發明(設計)人: | 張方振;崔承鎮;惠官寶;孫雙;牛菁 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1339 | 分類號: | G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 曲面 顯示裝置 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及液晶顯示技術領域,尤其涉及一種曲面顯示裝置及其制作方法。
背景技術
隨著顯示技術的發展,人們對顯示器件的需求不斷提高。目前,曲面顯示技術已經走進人們的視野,并受到廣泛關注。
現有技術提供的曲面顯示裝置,包括曲面液晶顯示面板或曲面有機發光顯示面板,其中,顯示用的襯底基板為玻璃基板。以曲面液晶顯示面板為例,曲面液晶顯示面板包括第一玻璃基板和第二玻璃基板,以及位于第一玻璃基板和第二玻璃基板之間的液晶層。還包括呈曲面的鐵框,該鐵框固定第一玻璃基板和第二玻璃基板使得第一玻璃基板和第二玻璃基板保持曲面狀,這種方式屬于通過外力將顯示器件彎曲。或者,直接將呈曲面狀的第一玻璃基板和呈曲面狀的第二玻璃基板進行對盒。不論是上述哪一種方式形成的產品,良率較低。
發明內容
本發明實施例提供了一種曲面顯示裝置及其制作方法,用以提供一種結構簡單且制作工藝簡單的曲面顯示裝置。
本發明實施例提供的曲面顯示裝置的制作方法,包括:
利用封框膠粘合熱膨脹系數不相等的第一基板和第二基板的邊框區域,得到對盒后的第一基板和第二基板;
將對盒后的所述第一基板和所述第二基板從封框膠固化前的第一預設溫度值加熱到封框膠固化后的第二預設溫度值;
對加熱后的所述第一基板和所述第二基板進行冷卻處理。
較佳地,將對盒后的所述第一基板和所述第二基板從封框膠固化前的第一預設溫度值加熱到封框膠固化后的第二預設溫度值,具體為:將對盒后的所述第一基板和所述第二基板置于加熱溫度在所述第一預設溫度值和第二預設溫度值之間逐漸增大的加熱設備中進行加熱。
較佳地,所述加熱設備的加熱溫度可以手動調節或自動調節。
較佳地,所述第一預設溫度值范圍為50~100℃;所述第二預設溫度值范圍為100~260℃。
較佳地,所述第一基板的熱膨脹系數為10×10-7/℃~50×10-7/℃,所述第二基板的熱膨脹系數為50×10-7/℃~150×10-7/℃。
較佳地,所述第一基板為熱膨脹系數等于31.7×10-7/℃的無堿玻璃,所述第二基板為熱膨脹系數等于84.5×10-7/℃的鋼化玻璃。
較佳地,所述第二基板的熱膨脹系數為所述第一基板的熱膨脹系數的1.1~4倍。
較佳地,所述第二基板的熱膨脹系數為所述第一基板的熱膨脹系數的3倍。
較佳地,所述第一基板的厚度范圍為0.05~2mm,所述第二基板的厚度范圍為0.05~2mm。
本發明實施例提供一種曲面顯示裝置,該曲面顯示裝置采用本發明上述曲面顯示裝置的制作方法制作而成。
綜上所述,本發明實施例提供的曲面顯示裝置制作方法,包括利用封框膠粘合熱膨脹系數不相等的第一基板和第二基板的邊框區域,得到對盒后的第一基板和第二基板;將對盒后的所述第一基板和所述第二基板從封框膠固化前的第一預設溫度值加熱到封框膠固化后的第二預設溫度值;對加熱后的所述第一基板和所述第二基板進行冷卻處理。由此可見,封框膠固化之前呈膠狀,第一基板和第二基板受熱膨脹發生形變不受封框膠的束縛,第一基板和第二基板之間無力的相互作用;封框膠固化后冷卻第一基板和第二基板,第一基板和第二基板的邊框區域固定連接,第一基板和第二基板冷卻后收縮,因第一基板和第二基板的邊框區域固定連接,第一基板和第二基板在不同收縮率收縮的過程中二者之間具有力的相互作用自然發生不可逆的形變,形成曲面顯示裝置。本發明在封框膠固化之后因冷卻收縮且二者之間固定連接,發生形變的過程中彎曲,無需通過在第一基板和第二基板外表面設置固定裝置,例如鐵框,固定第一基本和第二基板使其保持彎曲狀。通過上述過程形成的曲面顯示裝置,結構簡單且良品率較高。
附圖說明
圖1為本發明實施例提供的曲面顯示裝置俯視示意圖;
圖2為圖1在AA向的截面圖;
圖3為本發明實施例提供的曲面顯示裝置的制作方法。
具體實施方式
本發明實施例提供了一種曲面顯示裝置及其制作方法,用以提供一種結構簡單且制作工藝簡單的曲面顯示裝置。
本發明實施例提供的曲面顯示裝置,針對硬質基板提出的,這是因為現有技術通過在柔性襯底上制作像素陣列中的薄膜晶體管(TFT)時,工藝難度較大,耐高溫特性對柔性基板上制作TFT具有一定挑戰性。
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