[發明專利]具有內建式防塵結構的影像擷取模塊有效
| 申請號: | 201410182629.2 | 申請日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN105025205B | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 彭國豪;許博智 | 申請(專利權)人: | 立景創新有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 趙根喜;李昕巍 |
| 地址: | 中國香港新界火炭山尾街*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 內建式 防塵 結構 影像 擷取 模塊 | ||
一種具有內建式防塵結構的影像擷取模塊,其包括:影像感測單元、框架殼體及致動器結構。影像感測單元包括承載基板及影像感測晶片。框架殼體設置在承載基板上且包圍影像感測晶片。致動器結構設置在框架殼體上且位于影像感測晶片的上方。致動器結構包括一設置在框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。鏡頭承載座的內圍繞表面上具有一第一圍繞狀結構,且可移動鏡頭組件的外周圍表面上具有一設置在第一圍繞狀結構的上方的第二圍繞狀結構。鏡頭承載座的第一圍繞狀結構與可移動鏡頭組件的第二圍繞狀結構相互配合,以構成內建式防塵結構。
技術領域
本發明有關于一種影像擷取模塊,尤指一種具有內建式防塵結構的影像擷取模塊。
背景技術
近幾年來,如移動電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢已日益普遍,并伴隨著產品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下,取像模塊已面臨更高畫質與小型化的雙重要求。針對取像模塊畫質的提升,一方面是提高像素,市場的趨勢是由原VGA等級的30像素,已進步到目前市面上所常見的兩百萬像素、五百萬像素、一千三百萬像素,更甚者已推出更高等級的四千一百萬像素以上的級別。除了像素的提升外,另一方面是關切取像的清晰度,因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發展。光學自動對焦功能的運作原理是依照標的物的不同遠、近距離,以適當地移動取像模塊中的鏡頭,進而使得所取像的標的物體的光學影像得以準確地聚焦在影像傳感器上,以產生清晰的影像。對于目前一般常見的在取像模塊中帶動鏡頭移動的致動方式,其包括有步進馬達致動、壓電致動及音圈馬達(VoiceCoil Motor,VCM)致動等方式。然而,習知的取像模塊并沒有設計出較佳的防塵結構。
發明內容
本發明實施例在于提供一種具有內建式防塵結構的影像擷取模塊。
本發明其中一實施例所提供的一種具有內建式防塵結構的影像擷取模塊,其包括:一影像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位于所述影像感測晶片的上方,其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件。其中,所述鏡頭承載座的內圍繞表面上具有一第一圍繞狀結構,所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上具有一設置在所述第一圍繞狀結構的上方的第二圍繞狀結構,所述鏡頭承載座的所述第一圍繞狀結構與所述可移動鏡頭組件的所述第二圍繞狀結構相互配合,以構成所述內建式防塵結構。
本發明另外一實施例所提供的一種具有內建式防塵結構的影像擷取模塊,其包括:一影像感測單元、一框架殼體及一致動器結構。所述影像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的影像感測晶片。所述框架殼體設置在所述承載基板上且包圍所述影像感測晶片。所述致動器結構設置在所述框架殼體上且位于所述影像感測晶片的上方,其中所述致動器結構包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設置在所述鏡頭承載座內的可移動鏡頭組件,所述鏡頭承載座的內部具有一圍繞狀可動件,所述可移動鏡頭組件固定在所述圍繞狀可動件內,且所述可移動鏡頭組件通過所述圍繞狀可動件以可活動地設置在所述鏡頭承載座內。其中,所述鏡頭承載座的所述圍繞狀可動件的內圍繞表面上具有一第一圍繞狀結構,所述可移動鏡頭組件的外周圍表面上具有一設置在所述第一圍繞狀結構的上方的第二圍繞狀結構,所述圍繞狀可動件的所述第一圍繞狀結構與所述可移動鏡頭組件的所述第二圍繞狀結構相互配合,以構成所述內建式防塵結構。
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