[發(fā)明專利]一種組裝板間中空焊柱垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)及制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410182616.5
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN103957663A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙少偉
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 61204
• 代理人: 王鮮凱

1.一種組裝板間中空焊柱垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于包括中空焊柱(1)、第二組裝板(2)和第一組裝板(3)；第二組裝板(2)與第一組裝板(3)采用中空焊柱(1)連接，第二組裝板(2)和第一組裝板(3)的中空焊柱(1)的部位設(shè)有焊盤；所述中空焊柱(1)的布局原則為：原則1：在兩個(gè)組裝板的電氣輸出或輸入接口部位設(shè)置中空焊柱(1)；原則2：當(dāng)按照原則1的條件設(shè)置中空焊柱，但不能滿足兩個(gè)組裝板結(jié)構(gòu)受力時(shí)，按照回字形布局或四邊支撐方式增加中空焊柱；所述焊盤的直徑大于焊柱外徑的20％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝板間中空焊柱垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述中空焊柱的高度大于兩個(gè)組裝板上對應(yīng)位置器件的最大高度之和。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝板間中空焊柱垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述中空焊柱的外徑為￠1mm，中空焊柱的內(nèi)徑為外徑的1/3。

4.一種實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1所述組裝板間中空焊柱垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)的工裝，其特征在于包括定位塊(4)、上模載板(6)和下模載板(7)；定位塊(4)位于下模載板(7)上，定位塊(4)上固定上模載板(6)，上模載板(6)上設(shè)有通孔(5)；所述通孔(5)的部位與尺寸與需要加工的兩個(gè)中空焊柱相吻合。

5.一種利用權(quán)利要求4所述的工裝加工權(quán)利要求1～3所述任一項(xiàng)組裝板間中空焊柱垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于步驟如下：

步驟1：在兩個(gè)組裝板上的電氣輸出或輸入接口部位設(shè)置中空焊柱，當(dāng)設(shè)置的中空焊柱不能滿足兩個(gè)組裝板結(jié)構(gòu)受力時(shí)，按照回字形布局或四邊支撐方式增加中空焊柱；在兩個(gè)組裝板的中空焊柱的部位設(shè)有焊盤，焊盤的直徑大于焊柱外徑的20％；

步驟2：按照步驟1設(shè)定的中空焊柱的位置和尺寸，加工上模載板(6)上的通孔(5)，使得部位與尺寸與步驟1的中空焊柱的位置和尺寸相吻合；

步驟3：在兩個(gè)組裝板的焊盤上施加0.125mm厚的焊膏，將其中的一個(gè)組裝板與上模載板(6)一并固定在工裝的定位塊(4)上，上模載板(6)在組裝板之上，且通孔(5)與組裝板上設(shè)計(jì)的中空焊柱的位置相吻合；

步驟4：將每根中空焊柱通過通孔(5)垂直放置到組裝板，然后一起進(jìn)行回流焊接，焊接曲線按照無鉛焊接溫度要求；

步驟5：從工裝上取下焊接好的組裝板，將中空焊柱與另一組裝板上的焊盤位置裝配，進(jìn)行回流焊接，焊接曲線滿足焊膏焊接溫度要求，實(shí)現(xiàn)組裝板間中空焊柱垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)；

所述第一次焊接的焊膏熔點(diǎn)大于第二次焊接的焊膏熔點(diǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于：所述焊膏材料選擇錫鉛合金，其中鉛的含量要大于80％。