[發(fā)明專利]圖像獲取模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410181504.8
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN105025204A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發(fā)明（設計）人: 饒景隆;莊江源;周育德
• 申請（專利權(quán)）人: 光寶科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 趙根喜;李昕巍

技術領域

本發(fā)明涉及一種圖像獲取模塊，尤指一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊。

背景技術

近幾年來，如移動電話、PDA等手持式裝置具有取像模塊配備的趨勢已日益普遍，并伴隨著產(chǎn)品市場對手持式裝置功能要求更好及體積更小的市場需求下，取像模塊已面臨到更高畫質(zhì)與小型化的雙重要求。針對取像模塊畫質(zhì)的提升，一方面是提高像素，市場的趨勢是由原VGA等級的30像素，已進步到目前市面上所常見的兩百萬像素、三百萬像素，更甚者已推出更高等級的八百萬像素以上的級別。除了像素的提升外，另一方面是關切取像的清晰度，因此手持式裝置的取像模塊也由定焦取像功能朝向類似照相機的光學自動對焦功能、甚或是光學變焦功能發(fā)展。

光學自動對焦功能的操作原理是依照標的物的不同遠、近距離，以適當?shù)匾苿尤∠衲K中的鏡頭，進而使得取像標的物體的光學圖像得以準確地聚焦在圖像傳感器上，以產(chǎn)生清晰的圖像。以目前一般常見到在取像模塊中帶動鏡頭移動的致動方式，其包括有步進馬達致動、壓電致動以及音圈馬達(Voice?Coil?Motor，VCM)致動等方式。然而，當已知取像模塊中的圖像傳感器及支架以電路板作為堆疊基準面而依序堆疊其上時，將會造成支架相對于圖像傳感器的組裝傾角過大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像品質(zhì)無法得到有效的改善。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例在于提供一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其可有效解決“當已知取像模塊中的圖像傳感器及支架以電路板作為堆疊基準面而依序堆疊其上時，將會造成支架相對于圖像傳感器的組裝傾角過大，造成已知取像模塊所獲取到的圖像品質(zhì)無法得到有效的改善”的缺陷。

本發(fā)明其中一實施例所提供的一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其包括：一圖像感測單元、一框架殼體及一致動器結(jié)構(gòu)。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結(jié)構(gòu)，以設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述圍繞狀黏著結(jié)構(gòu)包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述致動器結(jié)構(gòu)設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述致動器結(jié)構(gòu)包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一可活動地設置在所述鏡頭承載座內(nèi)的可移動鏡頭組件。

本發(fā)明另外一實施例所提供的一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其包括：一圖像感測單元、一框架殼體及一鏡頭結(jié)構(gòu)。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結(jié)構(gòu)，以設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述圍繞狀黏著結(jié)構(gòu)包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述鏡頭結(jié)構(gòu)設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述鏡頭結(jié)構(gòu)包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一固定設置在所述鏡頭承載座內(nèi)的固定式鏡頭組件。

本發(fā)明另外再一實施例所提供的一種用于增加接著強度及平整度的圖像獲取模塊，其包括：一圖像感測單元、一框架殼體及一光學輔助結(jié)構(gòu)。所述圖像感測單元包括一承載基板及一設置在所述承載基板上且電性連接于所述承載基板的圖像感測芯片。所述框架殼體通過一具有均勻厚度的圍繞狀黏著結(jié)構(gòu)，以設置在所述承載基板上且包圍所述圖像感測芯片，其中所述圍繞狀黏著結(jié)構(gòu)包括一具有均勻厚度的圍繞狀黏著膠體及多個具有相同尺寸的圓球形顆粒，所述圍繞狀黏著膠體黏著設置在所述承載基板與所述框架殼體之間，且每一個所述圓球形顆粒設置在所述承載基板與所述框架殼體之間且被所述圍繞狀黏著膠體所包覆。所述光學輔助結(jié)構(gòu)設置在所述框架殼體上且位于所述圖像感測芯片的上方，其中所述光學輔助結(jié)構(gòu)包括一設置在所述框架殼體上的鏡頭承載座及一設置在所述鏡頭承載座內(nèi)的鏡頭組件。