[發明專利]壓力傳感器無效
| 申請號： | 201410181410.0 | 申請日： | 2014-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN103968972A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 宋青林;張俊德;端木魯玉 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | G01L1/00 | 分類號： | G01L1/00;G01L9/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓力傳感器 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓力傳感器，包括外部封裝結構，設置于所述外部封裝結構內的壓力傳感器芯片，集成電路芯片，以及透氣孔，所述透氣孔連通所述壓力傳感器內外部，所述外部封裝結構包括基板，其特征在于：所述壓力傳感器還包括緩沖部，所述緩沖部設置于所述外部封裝結構內的所述基板上，所述壓力傳感器芯片設置于所述緩沖部遠離所述基板一側。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于：所述外部封裝結構還包括外殼，所述外殼與所述基板固定設置，所述外殼與所述基板配合將所述壓力傳感器芯片及所述集成電路芯片與外部隔離。
3.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于：所述外部封裝結構還包括框架及頂板，所述框架與所述基板固定設置，所述頂板設置于所述框架遠離所述基板一端；所述基板、框架及頂板配合將所述壓力傳感器芯片及所述集成電路芯片與外部隔離。
4.根據權利要求1至3任一權利要求所述的壓力傳感器，其特征在于：所述集成電路芯片也設置于所述緩沖部遠離所述基板一側。
5.根據權利要求1至3任一權利要求所述的壓力傳感器，其特征在于：所述基板對應所述緩沖部設置有凹槽，所述緩沖部設置于所述基板凹槽內。
6.根據權利要求4所述的壓力傳感器，其特征在于：所述基板對應所述緩沖部設置有凹槽，所述緩沖部設置于所述基板凹槽內。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾聲學股份有限公司，未經歌爾聲學股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410181410.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
