[發明專利]一種模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法

有效

• 申請號: 201410181359.3
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN104063536B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 姚為正;吳金龍;張浩;韓坤;劉普;甄帥
• 申請（專利權）人: 許繼電氣股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 鄭州睿信知識產權代理有限公司41119
• 代理人: 胡泳棋

1.一種模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法，其特征在于，該仿真方法包括以下步驟：

1)建立軟啟過程下模塊化多電平換流器的等效電路模型，以橋臂等效模塊代替多電平換流器的MMC換流閥橋臂，所述的橋臂等效模塊由兩個二極管，一個電容，一個恒功率受控電流源和一個泄放電阻構成；

2)配置橋臂等效模塊中各元件的參數，使所建立的軟啟過程下的模塊化多電平換流器等效電路模型與軟啟過程下模塊化多電平換流器詳細模型具有相同的外部特性；

3)對配置后的軟啟過程下模塊化多電平換流器的等效電路的軟啟過程進行仿真。

2.根據權利要求1所述的模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法，其特征在于，所述的橋臂等效模塊的兩個二極管串接形成二極管支路后與電容、泄放電阻和受控電流源并聯，兩個二極管之間的引出點作為橋臂等效模塊的正輸出端，二極管支路的負端作為橋臂等效模塊的負輸出端。

3.根據權利要求2所述的模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法，其特征在于，所述的步驟2)中配置的每個橋臂等效模塊的電容量為C＝C_s*n²/N，其中Cs為MMC換流閥橋臂中單個子模塊的電容值，n為投入子模塊個數，N為橋臂子模塊總個數。

4.根據權利要求2所述的模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法，其特征在于，所述步驟2)中配置的每個橋臂等效模塊中恒功率受控電流源的電流給定值為I＝P*N/U，其中P為實際換流閥橋臂中單個子模塊軟啟過程的恒功率損耗，U為橋臂等效模塊中電容電壓的測量值。

5.根據權利要求2所述的模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法，其特征在于，所述步驟2)中配置的每個橋臂等效模塊中的泄放電阻阻值為R＝R_s*n²/N，其中Rs為MMC換流閥橋臂中單個子模塊的總等效恒阻性負載的電阻值。

6.根據權利要求2所述的模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法，其特征在于，所述步驟2)中配置的每個橋臂等效模塊中二極管參數通態電阻Ron為Rons*N，二極管參數導通電壓Vf為Vfs*N，二極管參數阻斷電阻R_off＝R_offs*n²/N，其中Rons為MMC換流閥橋臂中單個子模塊的二極管通態電阻，Vfs為MMC換流閥橋臂中單個子模塊的二極管導通電壓，Roffs為MMC換流閥橋臂中單個子模塊的二極管阻斷電阻。

7.根據權利要求2所述的模塊化多電平換流器軟啟過程仿真方法，其特征在于，所述步驟3)中的仿真是在MATLAB R2012b Simulink仿真環境下實現的。