[發明專利]一種大馬士革玫瑰的育苗方法

有效

• 申請號: 201410181161.5
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN103918535A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 孟慶軍;牟波;姚奕;王佳勇;顏勇;王建民
• 申請（專利權）人: 四川銀谷玫瑰科技有限公司
• 主分類號: A01G31/00
• 分類號: A01G31/00
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 熊曉果;劉雪蓮

技術領域

本發明涉及一種大馬士革玫瑰的育苗方法，屬于苗木繁殖技術領域。

背景技術

大馬士革玫瑰(Rosa?damascena)為灌木，原產小亞細亞，在南歐栽培悠久。大馬士革玫瑰花色艷麗、香氣溢人，不僅可作花墻、綠墻、花壇護圍和庭院觀賞食用花木，而且具有活血化瘀、消腫止痛、美容養顏的功效；同時也是世界馳名的香料，又是熏茶、釀酒、飲食和醫藥的配料，具有很高的經濟價值。從大馬士革玫瑰鮮花中提取的玫瑰精油，富含高單位維生素C，具有質地溫和，香味宜人、濃郁且持久的特性；同時還具有舒緩壓力、淡化疤痕、抗敏、美白等功效。除上述優點、功能外，大馬士革玫瑰精油還有調理經前癥候群、生理周期、心臟、胃、肝、子宮功能、治療濕疹、調理及收縮微血管等功能，是玫瑰精油中的極品。

我國大馬士革玫瑰的育苗方法主要為扦插育苗。公開號為CN102612971A的中國發明專利公開了一種玫瑰扦插繁殖方法，包括以下步驟：(1)苗床的處理：挖16～27cm深的扦插穴，底部施用含混合基質的土壤，土壤4～6cm厚；所述扦插穴位于間距為40～60cm、寬80～120cm的壟上，扦插穴的間距為40～60cm；(2)扦插條的處理；(3)扦插：將處理好的枝條插入扦插穴中，回填土壤并澆透水；(4)扦插后管理：溫度保持在18～28℃，苗床的含水量保持在60～80％，空氣相對濕度為65～85％，扦插后每天用生根液澆灌，10～15天后，停止澆灌生根液，讓扦插苗逐漸接受光照。

上述玫瑰扦插繁殖方法，扦插枝條缺少根系、營養器官不全，對基質中的營養元素和水分的吸收能力均較弱，扦插枝條的自身愈合能力弱，生存能力弱。將扦插枝條插在壟廂上，壟廂的蓄水能力弱，需定期向土壤中補充水分才能保持土壤中的水分含量。但是，定期澆水保持土壤中的水分含量的方法會導致扦插枝條周圍的土壤濕度波動大，扦插枝條吸收土壤中的水分不均衡，影響扦插枝條的生命活動，進而導致扦插枝條生根率低、扦插苗的成活率低。

進一步地，枝條扦插生根過程中，不同生長時期，扦插枝條對基質濕度和育苗棚中的空氣濕度都有不同的具體要求。而上述玫瑰扦插繁殖方法，僅給出了扦插后控制苗床的含水量為60～80％，空氣相對濕度為65～85％，這個苗床的含水量和空氣相對濕度并沒有根據扦插苗的生長特性進行設計，最終導致扦插苗的生根率低，扦插苗的存活率低。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中所存在的扦插苗周圍土壤、基質濕度波動范圍大、插后基質濕度和插穗周圍空氣相對濕度管理不能適應扦插苗的生長特性的上述不足，提供一種扦插后基質、土壤濕度恒定的育苗方法，這種方法可以大幅提升插穗的生根率、成活率；

本發明的目的還在于通過調節插后基質濕度、插穗周圍空氣濕度，進一步地提高插穗的生根率、成活率。

為了實現上述發明目的，本發明提供了以下技術方案：

一種大馬士革玫瑰的育苗方法，包括(1)育苗床處理、(2)插穗處理、(3)扦插(4)扦插后的養護管理，其中，

所述步驟(1)的育苗床處理為：將基質裝入漂浮育苗盤，然后將漂浮育苗盤置于育苗水床上，噴霧至基質完全浸濕；

所述步驟(1)的扦插為：將步驟(2)處理后的插穗插入步驟(1)中所述漂浮育苗盤的基質中，全部扦插完畢后，用消毒劑對插穗、基質和漂浮育苗盤消毒滅菌，調節育苗池水床的溫度為20～30℃，調節插穗周圍的空氣濕度大于90％。

上述大馬士革玫瑰的育苗方法，所述漂浮育苗盤為一種可漂浮于水上的育苗穴盤，育苗穴盤上包含若干個穴槽(根據育苗盤大小決定)，每個穴槽底部設有通孔。將配置好的基質分裝與漂浮育苗盤的穴槽中，然后將漂浮育苗盤置于水床上漂浮，基質通過所述通孔吸收育苗池水床中的水，通過設置漂浮育苗盤沒入水中的深度，可以調節漂浮育苗盤中基質的濕度。將插穗扦插至漂浮育苗盤中，漂浮育苗盤漂沒入水床的深度不變，插穗扦插周圍基質的濕度即可保持恒定，這樣插穗的生長環境的濕度穩定，扦插苗的生根率高、成活率高。

作為本發明的優選方案，所述步驟(4)扦插后的養護管理為，調節所述基質和插穗周圍的空氣溫度均為20～30℃；插穗接受的光照強度為自然日照過透光率為90％的遮陽網的光照；

按以下四個階段，調節基質濕度和插穗周圍的空氣濕度：

(a)插后第1～7天：

濕度：空氣濕度＞90％，基質濕度為70～80％；

(b)插后第8～15天：

濕度：空氣濕度＞90％，基質濕度為60～70％；

(c)插后第16～20天：