[發(fā)明專利]工藝腔室檢測裝置及檢測工藝腔室中工藝環(huán)境的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410180605.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105097603B | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙可可 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工藝 檢測 環(huán)境 方法 | ||
1.一種工藝腔室檢測裝置,其特征在于,在所述工藝腔室中設(shè)置有檢測所述工藝腔室中工藝環(huán)境的裝置,所述裝置包括檢測器和檢測電路;所述檢測電路包括穩(wěn)壓電源和測試電阻,所述穩(wěn)壓電源的一端接地,所述穩(wěn)壓電源的另一端與所述測試電阻的一端電連接;所述測試電阻的另一端與所述檢測器電連接;所述檢測器置于所述工藝腔室的腔體的內(nèi)部,所述檢測器用于檢測所述工藝腔室內(nèi)的離子流密度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述檢測器的檢測點(diǎn)位于放置在所述工藝腔室中的晶圓的附近,且所述檢測器的檢測點(diǎn)與放置在所述工藝腔室中的晶圓的上表面處于同一水平面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述工藝腔室包括固定所述晶圓的環(huán)形壓邊;在所述環(huán)形壓邊的上表面設(shè)置凹槽;所述檢測器放置在所述環(huán)形壓邊的凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述凹槽與所述環(huán)形壓邊的內(nèi)環(huán)的距離為0.5cm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述檢測器為檢測探針或環(huán)形檢測線圈,所述檢測器為金屬材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于, 所述檢測器為檢測線圈,所述凹槽為環(huán)形凹槽,且所述凹槽與所述環(huán)形壓邊同軸設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述檢測線圈的直徑為0.6mm至0.8mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述檢測器為檢測探針,所述檢測探針在所述凹槽內(nèi)的高度為0.7mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述檢測探針為直徑為0.8mm至1.2mm的圓柱形金屬探針。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述穩(wěn)壓電源的正極接地,負(fù)極與所述測試電阻電連接,且所述穩(wěn)壓電源的的輸出電壓小于或等于-40伏。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室檢測裝置,其特征在于,所述檢測電路還包括濾波器,所述濾波器的一端連接到所述測試電阻,另一端連接到所述檢測器。
12.一種檢測工藝腔室中工藝環(huán)境的方法,其特征在于,所述方法采用一種檢測工藝腔室中工藝環(huán)境的裝置,所述裝置包括檢測器和檢測電路;所述檢測電路包括穩(wěn)壓電源和測試電阻,所述穩(wěn)壓電源的一端接地,所述穩(wěn)壓電源的另一端與所述測試電阻的一端電連接;所述測試電阻的另一端與所述檢測器電連接;所述方法的工作步驟如下:
將所述檢測器置于所述工藝腔室的腔體的內(nèi)部;
開始工藝,在工藝腔室中激發(fā)產(chǎn)生等離子體后,測量測試電阻兩端的電壓;
然后根據(jù)測得的所述電壓計(jì)算所述工藝腔室內(nèi)離子流的密度,與離子流的密度的正常值范圍進(jìn)行比對(duì)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢測工藝腔室中工藝環(huán)境的方法,其特征在于,當(dāng)離子流的密度高于正常值范圍時(shí),停止工藝。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢測工藝腔室中工藝環(huán)境的方法,其特征在于,測量所述測試電阻兩端的電壓后,根據(jù)以下公式計(jì)算離子流的密度,
,其中,V為所述測試電阻兩端的電壓,R為所述測試電阻的阻值,S為檢測器的檢測點(diǎn)的表面積。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的檢測工藝腔室中工藝環(huán)境的方法,其特征在于,所述離子流的密度的正常值范圍為0.1
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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