[發明專利]一種LED制作方法在審
| 申請號: | 201410180464.5 | 申請日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN105023989A | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發明(設計)人: | 謝來發 | 申請(專利權)人: | 廣東愛華新光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭 |
| 地址: | 515000 廣東省汕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及照明設備領域,尤其涉及一種LED制作方法。
背景技術
發光二極管(LED),是一種半導體固體發光器件,它是利用固體半導體芯片作為發光材料,當兩端加上正向電壓,半導體中的少數截流子和多數截流子發生復合,放出過剩的能量而引起光子發射,直接發出紅,橙,黃,綠,青,藍,紫色的光。LED光源由于具有高節能,壽命長,利于環保等優點,使LED的應用面越來越廣泛,其環保節能之優點使得LED被視為21世紀之主要照明光源之一。為了在照明市場上占得一席之地,不同封裝類型的白光LED在市場上不斷出現,隨著技術的進步,發光二極管的應用日益廣泛,尤其是LED的功率不斷改進提高,LED逐漸由信號顯示向照明光源的領域延伸發展,傳統的LED制造方式是先在支架上形成外殼,然后再用封膠封裝,在與電路板回焊加工組裝時容易造成外殼和封膠剝離,并因此對芯片和金屬線產生較大應力,導致產品產生失效異常,同時,由于結構設計上的缺陷,在加工完成后及后續使用過程中,保護芯片的封膠并未完全包覆芯片,從而使得芯片會在惡劣的環境下導致損壞,影響產品品質。
發明內容
本發明的目的在于提供一種LED制作方法,可有效降低應力對芯片和金屬線的破壞,在產品與電路板回焊加工組裝時不易產生剝離,同時可保證產品在惡劣環境下性能穩定,防潮等級高。
為了實現上述的目的,采用如下的技術方案:一種LED制作方法,所述方法包括下述步驟:
S1.采用超聲波清洗PCB和LED支架并烘干,在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,隨后進行燒結使銀膠固化;
S2.用金屬絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線上;
S3.在PCB板上點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來;
S4.將LED焊接到PCB板上,用沖床模切背光源所需的擴散膜,反光膜;
S5.將背光源的各種材料進行手工安裝,檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好;
S6.將成品按要求包裝入庫。
所述的LED制作方法,其S1步驟中擴張后的管芯安置在刺晶臺上,并用刺晶管將管芯安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上。
所述的LED制作方法,其所述的金屬絲焊機為鋁絲焊機。
與現有技術相比,本發明LED制作方法簡便,可以減少加工工序,減少加工成本,適應于批量生產,同時可保證產品在惡劣環境下性能穩定,防潮等級高。
具體實施方式
下面給出一個最佳實施例:
?一種LED制作方法,所述方法包括下述步驟:
S1.采用超聲波清洗PCB和LED支架并烘干,在LED管芯底部電極備上銀膠后進行擴張,隨后進行燒結使銀膠固化;
S2.用金屬絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線上;
S3.在PCB板上點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來;
S4.將LED焊接到PCB板上,用沖床模切背光源所需的擴散膜,反光膜;
S5.將背光源的各種材料進行手工安裝,檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好;
S6.將成品按要求包裝入庫。
所述的LED制作方法,其S1步驟中擴張后的管芯安置在刺晶臺上,并用刺晶管將管芯安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上。
所述的LED制作方法,其所述的金屬絲焊機為鋁絲焊機。
以上所述是本發明的優選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。
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