[發明專利]用于制作傳感器的自動化設備及制作傳感器的方法有效
| 申請號: | 201410180251.2 | 申請日: | 2014-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN103928374A | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發明(設計)人: | 黃軍 | 申請(專利權)人: | 廣州市佑航電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制作 傳感器 自動化 設備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及傳感器制作技術,尤其涉及一種用于制作傳感器的自動化設備及制作傳感器的方法。
背景技術
傳感器在制作中,包括點膠、裝芯片、壓緊等工序,目前,傳感器的制作主要依靠人工流水線按工序制作,此種生產方式效率低下,且由于人工在制作中的操作穩定可控性差,易造成良率不高,原料浪費嚴重。
發明內容
鑒于以上所述,本發明有必要提供一種提高生產效率、提高制作良率與精準度的用于制作傳感器的自動化設備。
一種用于制作傳感器的自動化設備,包括工作平臺,設置在工作平臺上的轉盤,設置在工作平臺上環繞轉盤外圍設置的上料機構、點膠機構、裝片機構與下料機構,對應地在轉盤上形成上料工位、點膠工位、裝片工位以及下料工位,轉盤盤沿等間距地設置有若干載料塊,通過轉盤間歇性不停轉動,帶動每一載料塊分別與上料機構、點膠機構、裝片機構以及下料機構依次配合并如此循環;上料機構將待加工的傳感器殼體自動整理并傳送至轉盤的載料塊上,點膠機構用以往傳感器殼體內注膠,裝片機構用以在往注膠后的傳感器殼體內安裝芯片,下料機構用以在檢測到安裝有芯片的傳感器殼體后將傳感器殼體從轉盤上取下。
進一步地,所述上料機構包括上料盤、導料軌道、取料座與移料裝置,上料盤的周壁內側從低端到頂端呈螺旋延伸,形成螺旋側緣,導料軌道兩端分別連接螺旋側緣與取料座,移料裝置將待加工的傳感器殼體從取料座轉送至轉盤的載料塊上。
進一步地,所述上料盤周壁包括中心對稱設置的兩個螺旋側緣。
進一步地,所述環形導料槽包括形成高低落差的兩段,在落差位置設置有一位置調整結構,所述位置調整結構包括掛桿以及可擺動地設置在掛桿上的擺桿,掛桿設置在環形導料槽的位置較低的一段上方且鄰近落差位置,擺桿垂直地吊墜在環形導料槽內。
進一步地,所述移料裝置包括支撐塊、導向塊、氣缸以及吸嘴,所述支撐塊設置在工作平臺上,導向塊垂直地固設在支撐塊的頂端,導向塊一端位于取料座的上方,另一端位于轉盤邊緣的上方,氣缸可滑動地設置在導向塊上,以從導向塊的一端滑至另一端,吸嘴連接在氣缸的伸縮端。
進一步地,所述裝片機構包括芯片供應裝置,所述芯片供應裝置包括導座、滑動體以及若干芯片筒,所述導座固定設置在工作平臺上,滑動體可滑動地設置在導座上,滑動體上排地開設有若干的插孔,以供若干所述芯片筒插置。
進一步地,所述芯片供應裝置包括鎖持銷,所述插孔的側壁上開設有與其連通的鎖緊孔,鎖緊孔配合有所述鎖持銷,所述芯片筒插入插孔后,通過轉動鎖持銷抵持而固定。
進一步地,所述裝片機構包括芯片轉移裝置,芯片轉移裝置結構與移料裝置結構相同。
進一步地,所述下料機構包括支撐塊、導向塊、氣缸以及抓手結構,所述支撐塊設置在工作平臺上,導向塊垂直地固設在支撐塊的頂端,導向塊一端位于設置在工作平臺上的一置料臺的上方,另一端位于轉盤邊緣的上方,氣缸可滑動地設置在導向塊上,以從導向塊的一端滑至另一端,抓手結構連接在氣缸的伸縮端。
另外,本發明有必要提供一種所述的自動化設備制作傳感器的方法。
一種所述的自動化設備制作傳感器的方法,包括以下步驟:
轉盤轉動將載有傳感器殼體的載料塊轉移至上料工位,上料機構啟動將待加工的傳感器殼體放置至轉盤的載料塊上;
轉盤轉動將載有傳感器殼體的載料塊轉移至點膠工位,點膠機構啟動對傳感器殼體內注膠;
轉盤轉動將載有傳感器殼體的載料塊轉移至裝片工位,裝片機構啟動對注膠后的傳感器殼體內裝入芯片;
轉盤轉動將載有傳感器殼體的載料塊轉移至下料工位,下料機構啟動將傳感器殼體從轉盤上取下。
本發明的有益效果是,本發明用于制作傳感器的自動化設備通過轉盤轉動,帶動載料盤分別與上料機構、點膠機構、裝片機構以及下料機構依次循環配合,使得傳感器制作中點膠、裝芯片工序可自動地完成,提高了生產效率與良率,同時制作的精準度高。
附圖說明
圖1為本發明用于制作傳感器的自動化設備的立體示意圖;
圖2為圖1所示的自動化設備的上料機構的立體示意圖;
圖3為圖1所示的自動化設備的裝片機構的芯片供應裝置的立體示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





