[發明專利]一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑

有效

• 申請號: 201410179776.4
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN104175023A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 尹計深;戴愛斌;呂文慧
• 申請（專利權）人: 江蘇博遷新材料有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 汪旭東

技術領域

本發明涉及焊接材料技術領域，具體涉及一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑。

背景技術

隨著電子工藝的飛速發展，電子信息產品向著微型化、集成化、多功能化方向發展，表面組裝技術已經成為電子組裝領域的主流技術。焊錫膏是伴隨著表面組裝技術應運而生的一種新型焊接材料，焊錫膏的好壞直接影響著焊接的質量。傳統的焊錫膏產品是由錫鉛錫粉及助焊劑混合組成，隨著近幾年技術的進步以及人們對自身和環境的日益關注，無鉛錫粉已逐漸取代了錫鉛錫粉。從有鉛焊錫膏向無鉛焊錫膏轉變，適應了環保要求的同時也帶來了一些技術難題，傳統的助焊劑與無鉛錫粉相混合制得的焊錫膏性能較差，焊后鹵素殘留物多，絕緣性不夠高，給產品的使用可靠性帶來了極大的安全隱患，無法滿足表面安裝技術的需求。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術中焊錫膏鹵素含量高、高溫抗氧化性能差的問題，提供一種活性高、無鹵素、觸變性和高溫抗氧化性能良好、粘度范圍較寬的無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑。

本發明的技術解決方案：

一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑，其特征在于：各組分及質量百分比為溶劑：松香：表面活性劑：有機酸：抗氧化劑：觸變劑=20%~35%：30%~45%：5%~10%：10%~20%：3%~10%：2%~8%。

所述溶劑為二乙二醇二丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇單丁醚、二丙二醇甲醚、二乙二醇單己醚、硝基乙烷、二乙二醇辛醚、三丙二醇丁醚、三乙二醇丁醚中的一種或兩種以上組成。

所述松香為氫化松香與聚合松香的混合物，兩者的重量比例為1:1~3。

所述表面活性劑為TX-10磷酸酯、松香醚表面活性劑、GE-511、三甲基丁烯二醇、Surfynol?104E中的一種或兩種。

所述有機酸為衣康酸、硬脂酸、癸二酸、丁二酸、己二酸、戊二酸、辛二酸、十四酸、聯二丙酸、對叔丁基苯甲酸、甲基丁二酸中的至少兩種以上組合。

所述抗氧化劑為甲基苯并三氮唑、抗氧劑BHT、CHIMASSORB?3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一種或兩種以上組合。

所述觸變劑為觸變劑7500、改性氫化蓖麻油、亞乙基雙硬脂酸酰胺中的至少一種。

一種無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑制備工藝，包括以下步驟：

（1）按上述比例稱量溶劑、松香和表面活性劑加入到反應容器中，加熱升溫至100-120℃，攪拌至完全溶解；

（2）將步驟（1）得到的混合物降溫至80-100℃后加入有機酸和抗氧化劑，攪拌至完全溶解；

（3）將步驟（2）得到的混合物降溫至50-70℃后加入觸變劑，攪拌至完全溶解，冷卻至20-25℃，用三輥研磨機將混合均勻溶液中的固體顆粒細度研磨至10μm以下，即制得本發明所述的無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑。

本發明的有益效果：

??（1）本發明的助焊劑選用重量比為1:1~3的氫化松香與聚合松香混合物松香，保證焊錫膏具有較好的粘附力，通過調節助焊劑中溶劑與松香的比例，可以得到粘度范圍較寬的焊錫膏；

??（2）本發明的助焊劑通過多種有機酸的復配，制得的助焊劑不僅不含鹵素而且具有較高的活性；

??（3）制備本發明的助焊劑所用抗氧化劑為甲基苯并三氮唑、抗氧劑BHT、CHIMASSORB?3030、苯并咪唑、甲基咪唑中的一種或兩種以上組合，該助焊劑制得的焊錫膏使用壽命長且具有良好的脫模效果。

具體實施方式

?實施例1

將二乙二醇單己醚48g，氫化松香40g，聚合松香40g和TX-10磷酸酯12g加入到反應容器中，加熱升溫至100℃，攪拌至完全溶解；降溫至85℃，加入十四酸16g，丁二酸3g，己二酸6g，戊二酸9g，辛二酸2g，甲基苯并三氮唑2g和甲基咪唑10g，攪拌至完全溶解；降溫至70℃，加入改性氫化蓖麻油12g，攪拌至完全溶解，冷卻至23℃，用三輥研磨機將混合均勻溶液中的固體顆粒細度研磨至10μm以下，得到無鉛焊錫膏用無鹵助焊劑196g。

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實施例2