[發(fā)明專利]用于模制模塊的冷卻系統(tǒng)和對應(yīng)的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410179695.4 | 申請日： | 2014-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN104134639B | 公開（公告）日： | 2017-08-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | C.卡斯特羅塞拉托;劉仁弼 | 申請（專利權(quán)）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 馬麗娜,胡莉莉 |
| 地址： | 德國瑙伊比*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 模塊 冷卻系統(tǒng) 對應(yīng) 制造 方法 | ||
1.一種用于模制模塊的冷卻系統(tǒng)，包括：
多個單獨模塊，每個包括被模塑料密封的半導體管芯、被電連接到半導體管芯并至少部分地未被模塑料覆蓋的多個引線、以及至少部分地未被模塑料覆蓋的冷卻板；
模制主體，其被模制到每個單獨模塊的外圍上而形成多管芯模塊，所述多管芯模塊具有模制主體與每個單獨模塊的外圍之間的模制連接，并且每個單獨模塊的引線和冷卻板至少部分地未被模制主體覆蓋；以及
具有端口的蓋，其在多管芯模塊的第一側(cè)處被附著于模制主體的外圍，該蓋在第一側(cè)處封閉多管芯模塊而在蓋與模制主體之間形成腔以便允許離開或進入端口的流體接觸每個單獨模塊的冷卻板。
2.權(quán)利要求1的冷卻系統(tǒng)，其中，每個單獨模塊在單獨模塊的相對側(cè)處具有一對間隔開的冷卻板，并且半導體管芯被插在該對冷卻板之間，其中，每對冷卻板在多管芯模塊的相對的第一和第二側(cè)處至少部分地未被模制主體覆蓋，并且其中，每對冷卻板對腔是開放的。
3.權(quán)利要求2的冷卻系統(tǒng)，還包括在多管芯模塊的第二側(cè)處被附著于模制塑料主體的外圍的基板，該基板在多管芯模塊的第二側(cè)處封閉多管芯模塊。
4.權(quán)利要求3的冷卻系統(tǒng)，其中，所述腔包括在蓋與模制主體之間的第一部分和在基板與模制主體之間的第二部分，并且其中，該模制主體在模制主體的相對末端處具有開放的通道，其連接腔的第一和第二部分。
5.權(quán)利要求4的冷卻系統(tǒng)，其中，蓋的端口是被配置成并行地向腔的第一和第二部分中納入流體的進口，并且其中，蓋還在與進口相同的一側(cè)處具有被配置成并行地從腔的第一和第二部分排出流體的出口。
6.權(quán)利要求2的冷卻系統(tǒng)，還包括在多管芯模塊的第二側(cè)處被附著于模制塑料主體的外圍的附加蓋，該附加蓋在多管芯模塊的第二側(cè)處封閉多管芯模塊，其中，蓋的端口被配置成串行地向腔的第一和第二部分中納入流體，并且其中，附加蓋具有被配置成串行地從腔的第一和第二部分排出流體的出口。
7.權(quán)利要求1的冷卻系統(tǒng)，其中，每個單獨模塊的引線伸出到模制主體之外。
8.權(quán)利要求1的冷卻系統(tǒng)，其中，蓋包括塑料且被塑料焊接到模制主體的外圍以在多管芯模塊的第一側(cè)處封閉多管芯模塊且在蓋與模制主體之間形成腔。
9.權(quán)利要求1的冷卻系統(tǒng)，其中，蓋被超模壓到模制主體的外圍以在多管芯模塊的第一側(cè)處封閉多管芯模塊且在蓋與模制主體之間形成腔。
10.權(quán)利要求1的冷卻系統(tǒng)，其中，通過粘合劑將蓋附著于模制主體的外圍以在多管芯模塊的第一側(cè)處封閉多管芯模塊且在蓋與模制主體之間形成腔。
11.權(quán)利要求1的冷卻系統(tǒng)，其中，所述冷卻板在向腔開放的冷卻板的一側(cè)處具有表面結(jié)構(gòu)以便增加在冷卻板上的腔中流動的流體的湍流。
12.一種制造用于模制模塊的冷卻系統(tǒng)的方法，該方法包括：
提供多個單獨模塊，每個包括被模塑料密封的半導體管芯、被電連接到半導體管芯并至少部分地未被模塑料覆蓋的多個引線、以及至少部分地未被模塑料覆蓋的冷卻板；
形成模制主體，其被模制到每個單獨模塊的外圍上而形成多管芯模塊，所述多管芯模塊具有模制主體與每個單獨模塊的外圍之間的模制連接，并且每個單獨模塊的引線和冷卻板至少部分地未被模制主體覆蓋；以及
在多管芯模塊的第一側(cè)處將具有端口的蓋附著于模制主體的外圍，該蓋在第一側(cè)處封閉多管芯模塊而在蓋與模制主體之間形成腔以便允許離開或進入端口的流體接觸每個單獨模塊的冷卻板。
13.權(quán)利要求12的方法，其中，每個單獨模塊在單獨模塊的相對側(cè)處具有一對間隔開的冷卻板，并且半導體管芯被插在該對冷卻板之間，其中，每對冷卻板在多管芯模塊的相對的第一和第二側(cè)處至少部分地未被模制主體覆蓋，并且其中，每對冷卻板對腔是開放的。
14.權(quán)利要求13的方法，還包括在多管芯模塊的第二側(cè)處將基板附著于模制塑料主體的外圍，該基板在多管芯模塊的第二側(cè)處封閉多管芯模塊。
15.權(quán)利要求14的方法，其中，所述腔包括在蓋與模制主體之間的第一部分和在基板與模制主體之間的第二部分，并且其中，該模制主體在模制主體的相對末端處具有開放通道，其連接腔的第一和第二部分。
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