[發明專利]一種微型控制電路板基板

無效

• 申請號: 201410179037.5
• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN103957659A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 于浩
• 申請（專利權）人: 于浩
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本發明涉及一種基板，特別涉及一種微型控制電路板基板。

背景技術

現有技術中，有一些電路板，往往包括基板及設于基板上的電子元件等簡單結構。但現有的電路板安裝芯片不方便，連接電路效率低。

發明內容

本發明主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種通過電路基板方便組裝各種芯片，實現電路的連接，組裝方便，連接電路效率更高的微型控制電路板基板。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

一種微型控制電路板基板，包括電路基板，所述電路基板上設有片盒，片盒呈扁平狀，電路基板上設有殼體，殼體的側壁設有接口，接口向外凸，電路基板上設有盒體，盒體的內部為空腔結構，盒體的底部設有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設有卡座，卡座包括護板和設置在護板中間位置的卡塊，護板的橫截面為U型形狀，電路基板上設有若干芯片安裝盒，芯片安裝盒的底部設有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設有芯片安裝盤，芯片安裝盤的中間位置設有卡凸。

進一步地，所述芯片安裝盤的邊緣設有卡槽。

進一步地，所述殼體為方體形狀。

進一步地，所述護板的兩側頂部向下傾斜。

進一步地，所述芯片安裝盤的橫截面為正八邊形形狀。

進一步地，所述卡凸的橫截面為正方形形狀。

進一步地，所述電路基板的邊緣設有凸柱。

進一步地，所述電路基板的邊緣設有安裝孔。

采用上述技術方案的微型控制電路板基板，由于所述電路基板上設有片盒，片盒呈扁平狀，電路基板上設有殼體，殼體的側壁設有接口，接口向外凸，電路基板上設有盒體，盒體的內部為空腔結構，盒體的底部設有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設有卡座，卡座包括護板和設置在護板中間位置的卡塊，護板的橫截面為U型形狀，電路基板上設有若干芯片安裝盒，芯片安裝盒的底部設有若干引腳，引腳插接在電路基板中，電路基板上設有芯片安裝盤，芯片安裝盤的中間位置設有卡凸，所以通過電路基板方便組裝各種芯片，實現電路的連接，組裝方便，連接電路效率更高。

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附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明微型控制電路板基板的結構示意圖；

圖2為本發明微型控制電路板基板的部件分解圖；

圖3為圖2中A區域的細節放大圖。

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具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

如圖1至圖3所示，一種微型控制電路板基板，包括電路基板1，電路基板1上設有片盒2，片盒2呈扁平狀，電路基板1上設有殼體3，殼體3的側壁設有接口4，接口4向外凸，電路基板1上設有盒體5，盒體5的內部為空腔結構，盒體5的底部設有若干引腳，引腳插接在電路基板1中，電路基板1上設有卡座6，卡座6包括護板7和設置在護板7中間位置的卡塊8，護板7的橫截面為U型形狀，電路基板1上設有若干芯片安裝盒9，芯片安裝盒9的底部設有若干引腳，引腳插接在電路基板1中，電路基板1上設有芯片安裝盤10，芯片安裝盤10的中間位置設有卡凸11；芯片安裝盤10的邊緣設有卡槽12，殼體3為方體形狀，護板7的兩側頂部向下傾斜，芯片安裝盤10的橫截面為正八邊形形狀，卡凸11的橫截面為正方形形狀，電路基板1的邊緣設有凸柱13，電路基板1的邊緣設有安裝孔14，電路基板1的底面設有雙面膠層，電路基板1的頂面設有防水膠層。