[發明專利]一種微孔石墨散熱膜及其制備方法在審
| 申請號： | 201410178991.2 | 申請日： | 2014-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN103992502A | 公開（公告）日： | 2014-08-20 |
| 發明（設計）人： | 崔清臣;凌紅旗;劉斌;宋雯娟 | 申請（專利權）人： | 中山國安火炬科技發展有限公司 |
| 主分類號： | C08J9/40 | 分類號： | C08J9/40;C09D1/00 |
| 代理公司： | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 郭新志 |
| 地址： | 528437 廣東省中*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微孔 石墨 散熱 及其 制備 方法 | ||
1.一種微孔石墨散熱膜，其特征在于：包括帶有微孔(11)的承載膜(1)，所述承載膜(1)的表面設有將石墨漿料通過涂布、擠壓、干燥構成的石墨涂層(2)。
2.根據權利要求1所述的微孔石墨散熱膜，其特征在于：所述承載膜(1)為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺膜、聚碳酸酯膜三者中的一種。
3.根據權利要求2所述的微孔石墨散熱膜，其特征在于：所述微孔(11)為錐形孔，所述錐形孔靠石墨涂層(2)一端的孔徑比另一端的孔徑大。
4.根據權利要求1或2或3所述的微孔石墨散熱膜，其特征在于：所述石墨涂層(2)部分或者全部填充至承載膜(1)的微孔(11)中。
5.一種微孔石墨散熱膜的制備方法，其特征在于實施步驟如下：
1)將承載膜通過輻照工藝使其分子鏈斷裂；
2)通過蝕刻工藝將已斷裂分子鏈的承載膜進行擴孔蝕刻，得到帶有微孔的承載膜；
3)將帶有微孔的承載膜涂布石墨漿料，再通過擠壓、干燥使得帶有微孔的承載膜上復合形成石墨涂層，得到微孔石墨散熱膜。
6.根據權利要求5所述的微孔石墨散熱膜的制備方法，其特征在于：所述步驟1)中使用的承載膜為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺膜、聚碳酸酯膜三者中的一種。
7.根據權利要求6所述的微孔石墨散熱膜的制備方法，其特征在于：所述步驟2)中通過蝕刻工藝將已斷裂分子鏈的承載膜進行擴孔蝕刻時，擴孔蝕刻形成的微孔為錐形孔，所述錐形孔靠石墨涂層一端的孔徑比另一端的孔徑大。
8.根據權利要求5或6或7所述的微孔石墨散熱膜的制備方法，其特征在于：所述步驟3)中進行擠壓工藝時，通過調節擠壓的程度使得石墨涂層部分或者全部填充至承載膜的微孔中。
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