[發(fā)明專利]按鍵組件的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410178671.7 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103928254A | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李東聲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 天地融科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01H11/00 | 分類號(hào): | H01H11/00;H01H13/02 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 賈玉姣 |
| 地址: | 100083 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 按鍵 組件 制造 方法 | ||
1.一種按鍵組件的制造方法,其特征在于,包括:
制備具有按鍵孔的殼體;
制備按鍵,所述按鍵的下端設(shè)有向下延伸的導(dǎo)電基部且所述按鍵的下端設(shè)有裙邊;
將所述按鍵裝配到所述按鍵孔內(nèi)且所述裙邊支撐在所述殼體的下表面上;
將鍋?zhàn)邪惭b在電路板上;
將所述電路板與所述殼體相連且使所述鍋?zhàn)信c所述導(dǎo)電基部的下端相對(duì)、然后顛倒所述殼體、按鍵和電路板以使所述導(dǎo)電基部的下端與所述鍋?zhàn)械纳媳砻娼佑|;
其中所述殼體的下表面與所述電路板的上表面之間的距離為
所述鍋?zhàn)械淖罡唿c(diǎn)距所述電路板的上表面的距離為
所述裙邊的上表面與所述導(dǎo)電基部的下端面之間的距離為
其中X1=X2+X3,且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2與X3的下偏差a3之和。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,X1的下偏差b1、X2的上偏差a2和X3的下偏差a3均等于0。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,0≤a1-(b2+b3)≤0.3毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,X1=0.9毫米,a1=0.1毫米,X2=0.3毫米,b2=-0.1毫米,X3=0.6毫米,b3=0.1毫米,
或X1=0.9毫米,a1=0.1毫米,X2=0.4毫米,b2=-0.1毫米,X3=0.5毫米,b3=0.1毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,在所述按鍵的下端面形成凹槽,所述導(dǎo)電基部位于所述凹槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述導(dǎo)電基部的下端面向下延伸超出所述裙邊的下表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述殼體的上表面距所述電路板的上表面的距離H滿足關(guān)系式1.5mm≤H≤2.1mm;
所述殼體的下表面與所述電路板的上表面之間的距離X1滿足關(guān)系式0.95mm≤X1≤1.55mm;
所述裙邊的下表面距所述電路板的上表面的距離D滿足關(guān)系式0.4mm≤D≤1.05mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述導(dǎo)電基部的下端面與所述裙邊的下表面平齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述導(dǎo)電基部的下端面高于所述裙邊的下表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述導(dǎo)電基部的下端面與所述裙邊的下表面之間的距離K小于所述鍋?zhàn)械淖罡唿c(diǎn)距所述電路板的上表面的距離X2減去所述鍋?zhàn)械男谐蘏且距離K的上偏差為0。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述殼體的上表面距所述電路板的上表面的距離H滿足關(guān)系式1.4mm≤H≤1.5mm,
所述殼體的下表面與所述電路板的上表面之間的距離X1滿足關(guān)系式0.85mm≤X1≤0.95mm,
所述裙邊的下表面距所述電路板的上表面的距離D滿足關(guān)系式0.3mm≤D≤0.4mm,
所述導(dǎo)電基部的下端面與所述裙邊的下表面的距離K滿足關(guān)系式0≤k≤0.2mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述按鍵一體形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述殼體通過支撐部連接到所述電路板上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述殼體與所述支撐部一體形成。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按鍵組件的制造方法,其特征在于,所述按鍵的上表面的中心設(shè)有用于標(biāo)記該按鍵功能的圖標(biāo)。
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