[發(fā)明專利]一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑及其使用方法

在審

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• 申請日: 2014-04-30
• 公開（公告）號: CN103951999A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李桂鳳
• 申請（專利權(quán)）人: 天津普林電路股份有限公司
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C09K3/00
• 代理公司: 天津盛理知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12209
• 代理人: 趙熠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于高密度互連電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑及其使用方法。

背景技術(shù)

在電路板加工生產(chǎn)中，當(dāng)電路較小時(shí)，可以在一塊電路板加工出多個(gè)子板，這些子板與電路板之間通過如圖3黑色橢圓框中的掰點(diǎn)孔連接，由于子板的體積較小，有些厚度不足1毫米，所以這些子板在人工拿放、周轉(zhuǎn)過程中特別容易出現(xiàn)如圖1所示的掰點(diǎn)孔位置斷裂的問題，如果直接將電路板報(bào)廢的話，勢必造成浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供配方合理、修復(fù)效果好的一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑，其特征在于：包括按重量百分比混合的以下組分：

樹脂??????50％

阻焊油墨??50％。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

⑴將掰點(diǎn)孔折斷位置的一面粘接在膠帶上，壓平；

⑵將樹脂和阻焊油墨按計(jì)量混合并攪拌均勻；

⑶將步驟⑵的混合物用細(xì)針填補(bǔ)在步驟⑴粘接后的掰點(diǎn)孔中，每個(gè)孔內(nèi)均填實(shí)，不能有空洞；

⑷將步驟⑶的產(chǎn)物放入烤箱內(nèi)加熱；

⑸將步驟⑷的產(chǎn)物取出，冷卻至室溫；

⑹在掰點(diǎn)孔位置重新鉆首個(gè)掰點(diǎn)孔；

⑺檢測合格后，完成其它掰點(diǎn)孔的加工后完成修補(bǔ)。

而且，步驟⑷中烤箱溫度為150攝氏度，加熱時(shí)長為15分鐘。

而且，步驟⑹和⑺中的掰點(diǎn)孔直徑比原始尺寸小0.05毫米。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：

本發(fā)明中，將掰點(diǎn)孔折斷處粘接在膠帶上，然后用細(xì)針挑取樹脂和阻焊油墨的均勻混合物填充到掰點(diǎn)孔內(nèi)，每個(gè)掰點(diǎn)孔均填實(shí)、填平，不留空洞，然后放入烤箱內(nèi)烘烤一段時(shí)間，最后重新鉆孔后制得成品。經(jīng)過修補(bǔ)，子板與電路板的連接處恢復(fù)正常，整張電路板不用報(bào)廢，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中掰點(diǎn)孔位置折斷的照片；

圖2是圖1折斷處填實(shí)、填平后的照片；

圖3是重新鉆孔后的照片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)一步說明，下述實(shí)施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

一種電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑，本發(fā)明的創(chuàng)新在于：包括按重量百分比混合的以下組分：

樹脂??????50％

阻焊油墨??50％。

上述樹脂為川裕生產(chǎn)的型號為ZM-928的樹脂，阻焊油墨采用常規(guī)使用的油墨，但其顏色應(yīng)與待修補(bǔ)的電路板一致或相似。

上述電路板掰點(diǎn)孔位置損壞的修補(bǔ)劑的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

⑴將掰點(diǎn)孔折斷位置的一面粘接在膠帶上，壓平；

⑵將樹脂和阻焊油墨按計(jì)量混合并攪拌均勻；

⑶將步驟⑵的混合物用細(xì)針填補(bǔ)在步驟⑴粘接后的掰點(diǎn)孔中，每個(gè)孔內(nèi)均填實(shí)，不能有空洞；

⑷將步驟⑶的產(chǎn)物放入烤箱內(nèi)加熱；

⑸將步驟⑷的產(chǎn)物取出，冷卻至室溫；

⑹在掰點(diǎn)孔位置重新鉆首個(gè)掰點(diǎn)孔；

⑺檢測合格后，完成其它掰點(diǎn)孔的加工后完成修補(bǔ)。

其中，步驟⑷中烤箱溫度為150攝氏度，加熱時(shí)長為15分鐘。步驟⑹和⑺中的掰點(diǎn)孔直徑比原始尺寸小0.05毫米。

本發(fā)明中，將掰點(diǎn)孔折斷處粘接在膠帶上，然后用細(xì)針挑取樹脂和阻焊油墨的均勻混合物填充到掰點(diǎn)孔內(nèi)，每個(gè)掰點(diǎn)孔均填實(shí)、填平，不留空洞，然后放入烤箱內(nèi)烘烤一段時(shí)間，最后重新鉆孔后制得成品。修補(bǔ)過程時(shí)間短，操作方便，經(jīng)過修補(bǔ)后子板與電路板的連接處恢復(fù)正常，整張電路板不用報(bào)廢，節(jié)省了生產(chǎn)成本。