[發明專利]真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝方法有效
| 申請號: | 201410178460.3 | 申請日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN103927525B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發明(設計)人: | 廖富江 | 申請(專利權)人: | 東莞晶匯半導體有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 東莞市創益專利事務所44249 | 代理人: | 李衛平 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真皮 射頻 指紋識別 金屬外殼 封裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及真皮射頻式指紋識別器技術領域,尤其是涉及真皮射頻式指紋識別器金屬外殼封裝技術領域。
背景技術
在現代社會中,隨著計算機及網絡技術的高速發展,信息安全顯示出前所未有的重要性。當前,用于個人身份鑒別主要依靠ID卡(如身份證、工作證、智能卡、計算機標志卡和儲蓄卡等)和密碼等手段,然而這些手段存在攜帶不便、容易遺失,或者由于使用過多或不當而損壞、不可讀和密碼易被破解等問題。所以,一種更加方便可靠的生物特征識別技術應運而生,基于如人臉、指紋、虹膜、掌紋等生物特征識別技術,其中自動指紋識別系統是目前研究應用最多最早的生物識別系統,因為每個人都有自己唯一的持久不變的指紋,而真皮射頻式指紋識別器,是通過傳感器本身發射出微量射頻信號,穿透手指的表皮層去控測里層的紋路,來獲得最佳的指紋圖像。是準確,可靠,微型的高端指紋識別器產品。
由于真皮射頻式指紋識別器是通過發射微量射頻信號來控測里層紋路的,所以它的外表需要覆蓋金屬層來靜磁屏蔽,保證產品穩定工作,以此來獲得最佳的指紋圖像。目前,覆蓋金屬層主要是用銅片、鋁片和鐵片等金屬材質直接包覆或鑲嵌在真皮射頻式指紋識別器主體上,工藝粗糙,體積大,因為厚度達到毫米或微米級別。?
本申請人有鑒于上述習知包覆或鑲嵌封裝技術的缺陷與不便之處,秉持著研究創新、精益求精之精神,利用專業眼光和專業知識,提出了一種符合產業利用,有利于極大地縮小體積和提高質量的真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝工藝。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種優化、高端的工藝方案,符合產業利用,有利于極大地縮小體積和提高質量的真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝工藝。
為達到上述目的,本發明采用如下技術方案:
真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝工藝,其特征在于:該工藝包括如下步驟:
S001、完成真皮射頻式指紋識別器主體制作;
S002、分別在真皮射頻式指紋識別器主體的具有射頻傳感器元件陣列的正面和具有管腳焊盤的后面上分別粘貼保護膜;
S003、把粘貼好保護膜的真皮射頻式指紋識別器主體豎著排列起來,并把第一側面粘貼在聚酰亞胺高溫膠帶上,進行離子化物理氣相沉積法濺鍍,使真皮射頻式指紋識別器主體上除了第一側面外其它面獲得金屬鍍層;
S004、完成第一次濺鍍后,將真皮射頻式指紋識別器主體放入UV爐,去除聚酰亞胺高溫膠帶上的粘性,以便把真皮射頻式指紋識別器主體從聚酰亞胺高溫膠帶上剝下來;
S005、完成第一次剝離后,再將真皮射頻式指紋識別器主體翻轉,將與第一側面相對的第二側面粘貼在新的一張聚酰亞胺高溫膠帶上,進行第二次濺鍍,使第一側面上獲得金屬鍍層,同時由于濺鍍的漫反射,經過兩次濺鍍后,真皮射頻式指紋識別器主體的第三側面和第四側面也同樣得到完整性的金屬鍍層覆蓋;
S006、完成第二次濺鍍后,將真皮射頻式指紋識別器主體放入UV爐,去除第二張聚酰亞胺高溫膠帶上的粘性后再剝離;
S007、完成第二次剝離后,去除保護膜,獲得成品,實現在真皮射頻式指紋識別器上濺鍍封裝金屬外殼。
本發明是鑒于習知的傳統自動指紋識別器金屬外殼封裝工藝的缺陷與不便之處而提出的一種有利于極大地縮小體積和提高質量的真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝工藝方案,實現射頻式指紋識別器能應用到可移動和大小不受拘束的任何領域中;本工藝能夠實現高速度、高精度、無污染的技術優勢和大規模產業化的可能,符合產業利用,有利于提升生產效率和質量,具有良好的經濟效益和社會效益。
附圖說明:
附圖1為本發明的真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝單顆產品的結構示意平視圖;
附圖2為本發明的真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝單顆產品的立體結構示意圖。
附圖3為本發明的真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝一板濺鍍產品的結構示意正面圖。
具體實施方式:
以下結合附圖對本發明進一步說明:
參閱圖1、2和3所示,本發明有關一種真皮射頻式指紋識別器金屬外殼濺鍍封裝工藝,該工藝包括如下步驟:
S001、完成真皮射頻式指紋識別器主體1制作;
S002、分別在真皮射頻式指紋識別器主體1的具有射頻傳感器元件陣列的正面和具有管腳焊盤的后面上分別粘貼保護膜2,以保護相應面在濺鍍封裝過程被污染與覆蓋,保護膜2可剝離;
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