[發明專利]一種LED封裝用高性能有機硅固晶材料

在審

• 申請號: 201410178199.7
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN103992645A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 劉展
• 申請（專利權）人: 深圳市明粵科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝用高性能有機硅固晶材料，其特征是：以重量份計，其組分及含量如下：

有機硅樹脂50～80份；

乙烯基硅油0～30份；

固化劑10～30份；

催化劑0.05～2份；

增粘劑0.1～3%；

其他功能助劑0.05～5份；

所述有機硅樹脂是超支化型聚合物,符合如下結構通式：(R1SiO1.5)x(R2SiO0.5)y，其中，R1和R2分別選自CH3-、C2H5-、C3H6-、i-C3H6-、C4H9-、i-C4H9、t-C4H9、c-C6H12、CH2=CH-、H-、C6H5-、環己基中的任意一個或幾個基團，x+y=1,所述乙烯基硅油的線型的，分子結構中至少包含兩個或兩個以上的乙烯基，乙烯基分布在分子鏈的兩端或中間，乙烯基質量百分比含量在0.5～6.5%，粘度要求在500～100，000mPas之間，可以是其中的一種或多種乙烯基硅油混合物,所述固化劑是線型的含氫硅油或支化交聯的含氫硅樹脂，分子結構中至少含有兩個或兩個以上硅氫鍵，氫分布在分子鏈的兩端或中間，氫質量百分比含量在0.25～1.5%，粘度在30～8000mPas，可以是其中的一種或多種固化劑混合物,所述增粘劑選自氨基硅烷偶聯劑、環氧基偶聯劑、巰基硅烷偶聯劑、酞酸酯類偶聯劑、鋯酸酯類偶聯劑、鋁酸酯類偶聯劑及其水解物，可以是其中一種或多種及其水解物的混合物,所述催化劑選自Ⅷ、Ⅶ族的金屬化合物或絡合物以及一些稀土金屬化合物，常用的主要是鉑系催化劑如：Speier催化劑、Karstedt催化劑等，Pt含量在1000～5000ppm之間,所述其他功能助劑包括溶劑、消泡劑、增稠劑、抗氧化劑、抗紫外光線劑、補強劑導熱填料等，可以是其中一種或多種混合物。

2.根據權利要求1所述的有機硅固晶材料，其特征在于：所述有機硅樹脂由含不同官能團的氯硅烷或烷氧基硅烷共水解制備而得，具體方法為將氯硅烷或烷氧基硅烷溶解在有機溶劑中，滴加到水中進行水解縮合，反應完畢后除酸水層，再水洗至中性。

3.根據權利要求2所述的有機硅固晶材料，其特征在于：所述氯硅烷選自甲基三氯硅烷、乙基三氯硅烷、乙烯基三氯硅烷、苯基三氯硅烷、三甲基氯硅烷、三乙基氯硅烷、乙烯基二甲基氯硅烷、三苯基氯硅烷、苯基二甲基氯硅烷中的一種或多種；烷氧基硅烷選自三甲基甲/乙氧基硅烷、乙烯基二甲基甲/乙氧基硅烷、甲基三甲/乙氧基硅烷、苯基三甲/乙氧基硅烷、乙基三甲/乙氧基硅烷、三苯基甲氧硅烷苯基二甲基甲/乙氧基硅烷中的一種或多種。