[發明專利]工藝腔室共享電源方法及設備

有效

• 申請號: 201410178128.7
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN105088170B
• 公開（公告）日: 2018-03-09
• 發明（設計）人: 韓盼盼
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/54
• 分類號: C23C14/54
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 李芙蓉

技術領域

本發明涉及半導體制備領域，特別是涉及一種工藝腔室共享電源方法及設備。

背景技術

PVD(Physical vapor Deposition，物理氣相沉積)是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發，并使蒸發物質與氣體均發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。在PVD設備中，鍍膜工藝是在工藝腔室中完成，且只有工藝腔室需要配備source-DC(直流電源)，通常每一個工藝腔室配備一個單獨的source-DC，在工藝需要加電的時候，直接開啟工藝腔室自身的直流電源即可，不涉及到與其他工藝腔室的任何交互，但是同時也帶來了工藝成本增加的問題。

發明內容

基于此，有必要針對傳統PVD設備導致工藝成本增加的問題，提供一種工藝腔室共享電源方法及設備。

為實現本發明目的提供的一種工藝腔室共享電源方法，包括如下步驟：

步驟S100，接收工藝腔室發出的申請使用電源命令；

步驟S200，檢測電源的工作狀態；

步驟S300，當所述電源的工作狀態為空閑狀態時，所述工藝腔室獲取所述電源使用權，控制所述工藝腔室與所述電源的連接電路導通；

步驟S400，所述工藝腔室使用所述電源進行工藝任務；

步驟S500，當所述工藝腔室使用所述電源進行所述工藝任務完畢后，控制所述工藝腔室與所述電源的連接電路斷開，釋放所述電源。

其中，還包括如下步驟：

步驟S310，當所述電源的工作狀態為占用狀態時，控制所述工藝腔室等待第一預設時間；

步驟S320，當所述工藝腔室在所述第一預設時間內獲取所述電源使用權時，控制所述工藝腔室與所述電源的連接電路導通，并執行所述步驟S400；

步驟S330，當所述工藝腔室在所述第一預設時間內未獲取所述電源使用權時，控制所述工藝腔室終止申請使用所述電源，并發出報警。

其中，還包括如下步驟：

步驟S310’，當所述電源的工作狀態為占用狀態時，檢測當前等待隊列；

步驟S320’，判斷所述工藝腔室是否在所述當前等待隊列中；

步驟S330’，當所述工藝腔室不在所述當前等待隊列中時，控制所述工藝腔室按照優先級的高低排隊到所述當前等待隊列中；

步驟S340’，當所述工藝腔室在所述當前等待隊列中時，終止申請使用所述電源。

其中，所述步驟S330’包括如下步驟：

步驟S331’，檢測所述工藝腔室優先級是否高于所述當前等待隊列中其他任一工藝腔室；

步驟S332’，當所述工藝腔室優先級高于所述當前等待隊列中其他任一工藝腔室時，所述工藝腔室排到所述當前等待隊列中優先級低于所述工藝腔室優先級的其他工藝腔室前面。

其中，所述步驟S500還包括如下步驟：

步驟S510，查詢所述當前等待隊列；

步驟S520，當所述當前等待隊列不為空時，控制所述當前等待隊列中排在最前面的工藝腔室與所述電源的連接電路導通，并返回執行所述步驟S400；

步驟S530，當所述當前等待隊列為空時，釋放所述電源。

相應的，為實現上述任一種工藝腔室共享電源方法，本發明還提供了一種工藝腔室共享電源設備，包括工藝腔室和電源，還包括電源接觸器和控制器，所述電源接觸器個數與所述工藝腔室個數相等；

所述控制器分別與所述電源、所述電源接觸器和所述工藝腔室通訊連接，用于接收所述工藝腔室發出的申請使用所述電源命令，并根據所述電源的工作狀態，控制所述電源接觸器閉合或斷開；

所述電源接觸器串聯在所述工藝腔室與所述電源的連接電路上，用于根據所述控制器的命令導通或斷開所述連接電路。

其中，所述控制器包括命令接收模塊、第一檢測模塊、第一控制模塊和第二控制模塊，其中：

所述命令接收模塊，用于接收所述申請使用所述電源命令；

所述第一檢測模塊，用于檢測所述電源的工作狀態；

所述第一控制模塊，用于當所述第一檢測模塊檢測所述電源的工作狀態為空閑狀態時，向與所述工藝腔室相應的電源接觸器發出命令，導通所述工藝腔室與所述電源的連接電路，并向所述工藝腔室發出電源回饋命令；

所述第二控制模塊，用于當所述工藝腔室使用所述電源完成工藝任務后，向與所述工藝腔室相應的電源接觸器發出命令，斷開所述工藝腔室與所述電源的連接電路，釋放所述電源。