[發明專利]線路板整板連片貼膠板制作的LED標識模組及分切方法

有效

• 申請號: 201410178105.6
• 申請日: 2014-04-26
• 公開（公告）號: CN104214563B
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;H05K1/02;G09F9/33;B26F1/38;F21Y115/10
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1.一種連片貼整板膠板制作的LED標識模組的分切方法，包括：

提供分切模具，所述分切模具包括：上模，所述上模安裝有n條剪切刀條，n大于或者等于1；下模，所述下模安裝有m條剪切刀條，m大于或者等于1；其中，所述上模的剪切刀條和所述下模的相應剪切刀條各自對應且彼此錯開形成成對的剪切刃口，當所述上模和下模進行剪切分條操作時，一共形成m+n-1對剪切刃口，其中，m和n都是整數，其中m＝n，或者m+1＝n，或者m＝n+1；

提供連片LED標識模組線路板(3)，在所述LED標識模組線路板(3)上焊有多個間隔排布的LED燈(3.2)，其中，LED標識模組之間由連接線連接而形成所述LED標識模組線路板(3)；

提供自粘膠板(4)；

根據LED燈(3.2)的排布間距對自粘膠板(4)加工沖孔(4.1)，所述沖孔(4.1)的大小與LED燈(3.2)的大小相匹配，然后將自粘膠板(4)對位到所述連片LED標識模組線路板(3)上，使得所述LED燈(3.2)從所述沖孔(4.1)露出，并且自粘膠板(4)在厚度上設置成在對位到所述連片LED標識模組線路板(3)上時與LED燈(3.2)的發光面平齊或接近平齊；

將所述自粘膠板(4)熱壓粘合在所述連片LED標識模組線路板(3)上形成連片LED標識模組；

接下來，用所述分切模具將所述連片LED標識模組分切成單串的LED標識模組；

其中，所述剪切刀條的至少部分剪切刀刃是帶缺口或凹點的不連續的刀刃。

2.根據權利要求1所述的分切方法，其特征在于，所述LED標識模組是用剛性PCB制作的LED標識模組，或者是用軟性線路板制作的LED標識模組。

3.根據權利要求1所述的分切方法，其特征在于，在所述上模上設有壓板，所述壓板上形成有容許所述上模的n條剪切刀條穿過的n條通孔或通槽。

4.根據權利要求1所述的分切方法，其特征在于，只分切所述連片LED標識模組的兩側，而不分切所述連片LED標識模組的兩頭，使得所述LED標識模組之間的連接線不被沖切。

5.根據權利要求1所述的分切方法，其特征在于，分切的膠板切斷面和LED標識模組線路板切斷面是一致平齊的。

6.根據權利要求1所述的分切方法，其特征在于，用所述分切模具連續分切時，在前一次分切與后一次分切之間的交接點的切斷面位置因前后兩次沖切公差而形成交接點處的不整齊的錯位痕跡。

7.根據權利要求1所述的分切方法，其特征在于，所述分切模具能夠剪切總厚度在0.1至10mm范圍內的LED標識模組。