[發明專利]薄膜電阻器制法

有效

• 申請號: 201410177963.9
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN104900358B
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 王高源;陳惠如;莊乃川
• 申請（專利權）人: 華新科技股份有限公司
• 主分類號: H01C17/075
• 分類號: H01C17/075;H01C17/08
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮,常大軍

技術領域

本發明涉及一種薄膜電阻器制法，尤其涉及一種可在薄膜電阻層上設置無機保護層，以提高元件可靠度的薄膜電阻器制法。

背景技術

請參考圖6A～圖6D，為傳統薄膜電阻器的制造流程示意圖。首先在一基板101的上、下表面分別形成上電極102與下電極103，再于該上電極102的上覆蓋一遮罩層104。如圖6B所示，在基板101、上電極102與遮罩層104的表面再全面覆蓋薄膜狀的一電阻層105；藉由移除在覆蓋在上電極102的遮罩層104時，因為該電阻層105的厚度極薄，因此可同時將遮罩層104與其上方的電阻層105一并移除，移除后的結構如圖6C所示。

再請參考圖6D，利用能量射束燒蝕法，例如激光光束、聚焦離子束等該電阻層105進行蝕刻修整，使該電阻層105具有一預定的電阻值。當該電阻層105蝕刻完成后，以一保護層106將電阻層105包覆，如圖6E所示。接著，沿虛線所示位置進行薄膜電阻單體分離的程序，然后再執行進一步的后續加工作業，使上電極102、下電極103由多層的導電材料包覆而成為可供焊接的電極。

但上述薄膜電阻器的結構中只利用單獨一層的保護層106對電阻層105提供保護作用，所能提供的保護效果有限，該電阻層105易受外在環境因素影響而使電阻值發生較大幅度的偏移改變，偏離其預設的電阻值，也因此該薄膜電阻器的產品可靠度相對較低。

發明內容

有鑒于現有薄膜電阻器的制作方式僅能對薄膜電阻層提供單一層保護作用，電阻值易受外界因素影響而產生較大誤差，本發明的主要目的是提供一種可提高電阻值穩定度的薄膜電阻器制法。

為達成前述目的，本發明所提出的薄膜電阻器制法包含：

于一絕緣的基板的上表面形成上電極；

形成一電阻層于該基板的上表面；

于該電阻層上覆蓋一遮罩層，該遮罩層具有預設圖案以顯露出部分的電阻層；

于該遮罩層及顯露出的電阻層上全面覆蓋一無機保護層；

移除該遮罩層，令位于該遮罩層上的無機保護層一并移除，其中，未移除的無機保護層覆蓋在原顯露出的電阻層上；

蝕刻該電阻層，以該無機保護層作為一蝕刻遮罩，去除未以無機保護層覆蓋的電阻層；

形成有機保護層，在該無機保護層上完整覆蓋一有機保護層。

藉此，本發明在電阻層上除了具備該有機保護層之外，更進一步覆蓋有一無機保護層，對該電阻層提供了雙層保護，提高該電阻層抗外在因素影響的能力，降低電阻值變化的幅度，使產品具有更好的可靠度。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A～圖1H：本發明薄膜電阻器的工藝剖視示意圖；

圖2：本發明對應圖1C的平面示意圖；

圖3：本發明對應圖1E的平面示意圖；

圖4：本發明對應圖1G的平面示意圖；

圖5：本發明對應圖1H的平面示意圖；

圖6A～圖6E：現有薄膜電阻器的工藝剖視示意圖。

其中，附圖標記

10基板11上電極

12下電極13電阻層

14遮罩層15無機保護層

16有機保護層101基板

102上電極 103下電極

104遮罩層 105電阻層

106保護層

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

如圖1A所示，本發明的薄膜電阻器制法首先提供一絕緣的基板10，再于該基板10的上表面形成作為上電極11的導體層圖案；亦可在該基板10的下表面進一步形成下電極12的導體層圖案。

如圖1B所示，在基板10的上表面全面薄膜沉積形成一電阻層13，該電阻層13全面覆蓋上電極11，例如以熱輔助蒸發法、電子束輔助蒸發法、化學氣相沉積法(CVD)、溶膠凝膠(sol-gel)法、等離子增強式化學氣相沉積(PECVD)法、或物理氣相沉積(PVD)濺射法等方式形成該電阻層。如圖1C及圖2所示，在該電阻層13上方覆蓋具有預定圖案的一遮罩層14，在一較佳實施例中，該遮罩層14是以網版印刷法印制在電阻層13上的一有機物遮罩層。

該遮罩層14主要是遮蔽住對應一部分上電極11所在位置的電阻層13，但仍露出大部分形成在基板10表面的電阻層13。