[發明專利]一種塑料封裝及其制備方法

有效

• 申請號: 201410177641.4
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN105023883B
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 蔡堅;譚琳;王謙;陳瑜;王水弟
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L21/56
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李婉婉;張苗

1.一種塑料封裝，該塑料封裝包括芯片(1)、用以支撐芯片(1)的支撐件(2)和封裝殼體(5)，其特征在于，所述封裝殼體(5)包括包覆芯片(1)以使芯片(1)密封的第一塑封層(3)和包覆第一塑封層(3)以使第一塑封層(3)密封的第二塑封層(4)，其中，所述第一塑封層(3)由第一樹脂材料制成；所述第二塑封層(4)由第二樹脂材料制成，且所述第一樹脂材料的等效熱膨脹系數小于所述第二樹脂材料的等效熱膨脹系數，

其中，所述第二樹脂材料的等效熱膨脹系數與所述第一樹脂材料的等效熱膨脹系數的差值為3×10^-6/℃-15×10^-6/℃；

其中，所述第二樹脂材料的等效熱膨脹系數為10×10^-6/℃-30×10^-6/℃。

2.根據權利要求1所述的塑料封裝，其中，所述第一樹脂材料和所述第二樹脂材料均為熱固性樹脂材料。

3.根據權利要求2所述的塑料封裝，其中，所述第一樹脂材料和所述第二樹脂材料各自為熱固性環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的塑料封裝，其中，所述塑料封裝的封裝形式為雙列直插封裝、薄型小尺寸封裝、扁平式封裝和球柵陣列結構封裝中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的塑料封裝，其中，所述第二樹脂材料的等效熱膨脹系數與所述第一樹脂材料的等效熱膨脹系數的差值為5×10^-6/℃-12×10^-6/℃。

6.根據權利要求1所述的塑料封裝，其中，所述第二樹脂材料的等效熱膨脹系數為12×10^-6/℃-20×10^-6/℃。

7.權利要求1-6中任意一項所述的塑料封裝的制備方法，該方法包括以下步驟：

a、將芯片(1)貼裝到支撐件(2)上；

b、將第一塑封層(3)包覆在所述芯片(1)上以實現所述芯片(1)的密封；

c、將第二塑封層(4)包覆在所述第一塑封層(3)上以實現所述第一塑封層(3)的密封。