[發明專利]一種低銀無鉛焊錫膏用助焊劑及其制備方法在審
| 申請號: | 201410177358.1 | 申請日: | 2014-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN103949803A | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發明(設計)人: | 趙麥群;喻雪燕;陳曉丹 | 申請(專利權)人: | 西安理工大學 |
| 主分類號: | B23K35/363 | 分類號: | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 710048*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低銀無鉛 焊錫膏 焊劑 及其 制備 方法 | ||
1.一種低銀無鉛焊錫膏用助焊劑,其特征在于,按照質量百分比由以下組分組成:成膜物質30~60%,活性劑10~15%,流變劑8~10%,緩蝕劑0.1~10%,余量為溶劑,以上組分質量百分比之和為100%。
2.根據權利要求1所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑,其特征在于,所述成膜物質為氫化松香、冰白松香、聚合松香、水白松香中任意兩種按質量比為1:1~4:1組成的混合物,或者任意兩種松香與季戊四醇脂或90M樹脂組成的混合物,其中季戊四醇脂或90M樹脂添加量為助焊劑總質量的5~20%。
3.根據權利要求1所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑,其特征在于,所述活性劑為丙二酸、丁二酸、己二酸、水楊酸、DL-蘋果酸中任意兩種按質量比為1:8~1:2組成的混合物。
4.根據權利要求1所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑,其特征在于,所述流變劑為氫化蓖麻油;緩蝕劑為碳酸鋅或苯并三氮唑,或碳酸鋅與苯并三氮唑按質量比為2:1~1:2組成的混合物。
5.根據權利要求1所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑,其特征在于,所述溶劑為四氫糠醇、乙二醇、乙二醇甲醚或聚乙二醇400中的一種,或者為四氫糠醇與二乙二醇單丁醚250或二乙二醇單丁醚400按質量比為2:1~5:1組成的混合物。
6.一種低銀無鉛焊錫膏用助焊劑的制備方法,其特征在于,具體按照以下步驟實施:
步驟1,按照質量百分比分別稱取成膜物質30~60%,活性劑10~15%,流變劑8~10%,緩蝕劑0.1~10%,余量為溶劑,以上組分質量百分比之和為100%;
步驟2,將溶劑加熱到80~90℃,邊攪拌邊加入成膜物質,恒溫攪拌至完全溶解;
步驟3,將活性劑加入步驟2混合的溶液中,80~90℃下攪拌均勻;
步驟4,將流變劑加入步驟3混合的溶液中,80~90℃下充分攪拌均勻;
步驟5,將緩蝕劑加入步驟4混合的溶液中,在80~90℃下攪拌至溶液均勻,冷卻至室溫,即得到低銀無鉛焊錫膏用助焊劑。
7.根據權利要求6所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑的制備方法,其特征在于,步驟1中成膜物質為氫化松香、冰白松香、聚合松香、水白松香中任意兩種按質量比為1:1~4:1組成的混合物,或者任意兩種松香與季戊四醇脂或90M樹脂組成的混合物,其中季戊四醇脂或90M樹脂添加量為助焊劑總質量的5~20%。
8.根據權利要求6所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑的制備方法,其特征在于,步驟1中活性劑為丙二酸、丁二酸、己二酸、水楊酸、DL-蘋果酸中任意兩種按質量比為1:8~1:2組成的混合物。
9.根據權利要求6所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑的制備方法,其特征在于,步驟1中流變劑為氫化蓖麻油;緩蝕劑為碳酸鋅或苯并三氮唑,或碳酸鋅與苯并三氮唑按質量比為2:1~1:2組成的混合物。
10.根據權利要求6所述的低銀無鉛焊錫膏用助焊劑的制備方法,其特征在于,步驟1中溶劑為四氫糠醇、乙二醇、乙二醇甲醚或聚乙二醇400中的一種,或者為四氫糠醇與二乙二醇單丁醚250或二乙二醇單丁醚400按質量比為2:1~5:1組成的混合物。
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