[發明專利]一種新型玉米栽培技術

無效

• 申請號: 201410177019.3
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN103947324A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 黎雁欣
• 申請（專利權）人: 黎雁欣
• 主分類號: A01B79/02
• 分類號: A01B79/02;A01G1/00;A01C1/06;A01C21/00
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 石曉玲

技術領域

本發明屬于一種玉米種植技術領域，具體涉及一種新型玉米栽培技術。

背景技術

玉米是我國主要的糧食作物之一，尤其是東北地區多以玉米為主要的種植作物，玉米生產的豐歉也直接關系到我國糧食的總產量和國民經濟的發展，因此，提供玉米生產中的各項及時水平是保證玉米高產的關鍵。

但是在傳統玉米的種植技術上，因為勞作的繁重，病蟲害以及雜草的危害逐漸加重，生產管理的松散，使玉米的產量逐年下降、且質量差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型玉米栽培技術，采用新型機械設備進行合理種植，突破傳統玉米種植技術，實現高產、優質、高效玉米的生產。

本發明一種新型玉米栽培技術的技術方案是這樣實現的：

一種新型玉米栽培技術,是通過以下步驟來實現的：

(1)選地整地：選擇地勢較為平坦、土層深厚、質地較疏松、肥力中等以上的土地，利用滅茬機或旋耕機進行精細耕地，耕地深度為8～12cm，根茬塊、土塊皆小于3.0cm，使土質松軟、細碎平整；

(2)種子的選取和處理：選用高產、優質、綜合性狀好的品種，并對種子進行人工篩選，去除破、秕、霉、病及雜粒等雜質，播種前2～3d用種衣劑進行包衣，放置于干燥處陰干；

(3)播前處理：根據玉米寬窄行密植播種機主梁上的排種器調節株距，使其播種2個窄行的行距是40cm，寬行為80～90cm；

(4)播種：當地溫穩定在7～8℃后，用機械精良平播，播種密度為6.5～7.0萬/hm以上，在播種過程中的同時也用施肥機進行施肥，然后用鎮壓器進行鎮壓；

(5)田間管理：合理灌溉、合理施肥，并及時查苗補苗、間苗定苗，在玉米開花授粉前，人工隔行去雄；

(6)及時噴除草劑：苗期及時噴施殺蟲劑，拔節至大喇叭口期及時除治鉆心蟲、粘蟲、棉鈴蟲等害蟲，抽雄至灌漿期及時噴施殺蟲、殺菌劑；

(7)完熟后進行收獲，確保籽粒飽滿。

步驟(2)中對種子人工篩選后，播種前6～7天先將種子防止干燥向陽處晾曬，并每天翻動幾次。

步驟(2)中所述種衣劑是指濃度為30～40％的多克福種衣劑。

步驟(4)中的播種深度為3～5cm，施肥深度于種側下方5～8cm。

步驟(4)中的土壤中的含水率為18～20％，鎮壓器的鎮壓強度為650g/cm。

步驟(5)中當玉米苗長至3～5葉時進行定苗，并松土。

步驟(5)中合理灌溉是指分三次澆水，即播種期、攻穗期、攻粒期。

步驟(5)中合理施肥是指分三次施肥，即播種期每畝施磷酸二銨10～15公斤、鉀肥8～10公斤、鋅肥1公斤；攻穗期每畝施尿素35～40公斤、攻粒期尿素8～12公斤。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：本發明采用新型機械設備進行合理種植，突破傳統玉米種植技術，實現了高產、優質、高效玉米的生產；本發明的種子包衣能起到曬種和拌種作用，具有殺菌、殺蟲、促進幼苗生長，有利于全苗壯苗，增產作用明顯；本發明根據玉米的生產周期，對玉米進行合理的間苗、澆水、施肥，并對土壤進行處理，可使玉米增產、優質。

具體實施方式

實施例1

一種新型玉米栽培技術,是通過以下步驟來實現的：

(1)選地整地：選擇地勢較為平坦、土層深厚、質地較疏松、肥力中等以上的土地，利用滅茬機或旋耕機進行精細耕地，耕地深度為8cm，根茬塊、土塊皆小于3.0cm，使土質松軟、細碎平整；

(2)種子的選取和處理：選用高產、優質、綜合性狀好的品種，并對種子進行人工篩選，去除破、秕、霉、病及雜粒等雜質，播種前2d用濃度為30％的多克福種衣劑進行包衣，放置于干燥處陰干；播種前6天先將種子防止干燥向陽處晾曬，并每天翻動幾次；

(3)播前處理：根據玉米寬窄行密植播種機主梁上的排種器調節株距，使其播種2個窄行的行距是40cm，寬行為80cm；

(4)播種：當地溫穩定在7℃后，用機械精良平播，播種密度為6.5萬/hm以上，在播種過程中的同時也用施肥機進行施肥，播種深度為3cm，施肥深度于種側下方5cm；然后用鎮壓強度為650g/cm的鎮壓器進行鎮壓；其中，土壤的含水率為18％；

(5)田間管理：在播種期、攻穗期、攻粒期分別對玉米苗澆水，并施肥：播種期每畝施磷酸二銨10公斤、鉀肥9公斤、鋅肥1公斤；攻穗期每畝施尿素40公斤；攻粒期尿素8公斤；并及時查苗補苗，當玉米苗長至3葉時進行間苗定苗，并松土；在玉米開花授粉前，人工隔行去雄；