[發明專利]一種透明電路膜片及其制備方法

有效

• 申請號: 201410176986.8
• 申請日: 2014-04-29
• 公開（公告）號: CN103945643B
• 公開（公告）日: 2016-10-19
• 發明（設計）人: 何群英
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區容桂意達電子薄膜器件有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市盈方知識產權事務所(普通合伙) 44303
• 代理人: 周才淇;劉杰

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技術領域

本發明涉及電路膜領域，尤其涉及一種透明電路膜片及其制備方法。?

背景技術

?傳統透明電路膜片為ITO導電膜材料制作而成，采用磁控濺射方法在透明有機薄膜材料上濺射透明氧化銦錫（ITO）導電薄膜鍍層并經高溫退火處理而成。ITO膜所需的銦為稀缺元素，導致造價成本高；ITO膜的制備過程需要大量耗電且生產投資昂貴；以ITO為材料制作透明電路板過程中，產生大量工業廢水對環境污染大；ITO膜硬度較高，導電層較脆，在裝配過程中容易造成透明電路板破裂，影響使用性能。

發明內容

本發明針對現有技術中以ITO為材料制作透明電路板過程中產生大量工業廢水及ITO膜硬度較高導致導電層較脆的問題而提出一種透明電路膜片及其制備方法，采用本發明的制備方法制備出的電路膜片解決了現有技術中ITO膜導電圖像成型過程中產生大量的工業廢水污染問題，達到環保的要求；因具有良好的柔軟度可彎曲，不會在裝配過程中產生破裂現象，從而提高了產品的使用可靠性。

本發明的技術方案如下：

透明電路膜片包括從下至上依次排布的基材層、導電油墨層和保護層，所述基材層所用材料為PET，所述導電油墨層為聚合物PEDOT:PSS，所述保護層為45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%異佛爾酮和0.5%聚硅氧烷混合制備而成。

上述透明電路膜片的制備方法，步驟如下：

（1）基材層前處理：對基材層表面進行電暈處理，使得表面張力系數為50～55mN/m；然后放入烘箱中，設置溫度為120℃～130℃，時間為10～30min；

（2）印刷銀漿線路：通過絲網印刷機網板在基材層上印刷銀漿形成線路圖樣，然后放入烘箱中，設置溫度為120℃～130℃，時間為10～30min；

（3）印刷透明導電膜：通過絲網印刷機在基材層上印刷導電油墨層來形成圖樣，然后放入烘箱中，設置溫度為120℃～130℃，時間為10～30min；

（4）印刷保護層：通過絲網印刷機在銀漿面和觸摸片面上印刷保護層；然后放入烘箱中，設置溫度為100℃～120℃，時間為5～10min；根據圖樣制作模具并沖壓成型。

本發明的有益效果：

（1）因不需要昂貴的銦元素，同時在生產過程中節省大量能耗可獲得較佳的節能效果；

（2）解決了現有技術中ITO膜導電圖像成型過程中產生大量的工業廢水污染問題，達到環保的要求；

（3）因具有良好的柔軟度可彎曲，不會在裝配過程中產生破裂現象，從而提高了產品的使用可靠性；

（4）制造工藝簡單，利用印刷技術即可，便于形成產生化，提高生產效率；

（5）制造過程中無邊角料產生，減少資源浪費。

附圖說明

圖1為本發明透明電路膜片結構示意圖；

圖2為本發明實施例的溫度沖擊曲線圖。

具體實施方式

為了更好的說明本發明，現結合附圖作進一步的說明。

如圖1所示，透明電路膜片包括從下至上依次排布的基材層1、導電油墨層2和保護層3所述基材層1所用材料為PET，所述導電油墨層2為聚合物PEDOT:PSS，所述保護層3為45%聚酯、20%四甲苯、25%丙二醇甲醚酸酯、9.5%異佛爾酮和0.5%聚硅氧烷混合制備而成。

實施例1

透明電路膜片的制備方法，步驟如下：

（1）基材層前處理：對基材層表面進行電暈處理，使得表面張力系數為50～55mN/m；然后放入烘箱中，設置溫度為120℃，時間為10min；

（2）印刷銀漿線路：通過絲網印刷機網板在基材層上印刷銀漿形成線路圖樣，然后放入烘箱中，設置溫度為120℃，時間為10min；

（3）印刷透明導電膜：通過絲網印刷機在基材層上印刷導電油墨層來形成圖樣，然后放入烘箱中，設置溫度為120℃，時間為10min；

（4）印刷保護層：通過絲網印刷機在銀漿面和觸摸片面上印刷保護層；然后放入烘箱中，設置溫度為100℃，時間為5min；根據圖樣制作模具并沖壓成型。

實施例2

透明電路膜片的制備方法，步驟如下：

（1）基材層前處理：對基材層表面進行電暈處理，使得表面張力系數為50～55mN/m；然后放入烘箱中，設置溫度為130℃，時間為30min；

（2）印刷銀漿線路：通過絲網印刷機網板在基材層上印刷銀漿形成線路圖樣，然后放入烘箱中，設置溫度為130℃，時間為30min；