[發明專利]一種柔性基板、柔性顯示器及其制備方法有效
| 申請號: | 201410176717.1 | 申請日: | 2014-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN105024016B | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 申智淵;高卓 | 申請(專利權)人: | TCL集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/50 | 分類號: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H01L51/54 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;劉文求 |
| 地址: | 516006 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚合物溶液 柔性基板 無機納米材料 制備 聚合物薄膜 柔性顯示器 玻璃基板 光照射 加熱 水氧阻隔性能 生產效率 水氧阻隔 制作工藝 無機膜 有機膜 成膜 涂覆 制作 | ||
1.一種柔性基板制備方法,其特征在于,包括步驟:
A、在聚合物或聚合物前驅體溶液中添加無機納米材料,制備出包含無機納米材料的聚合物溶液;
B、將添加無機納米材料的聚合物溶液涂覆到玻璃基板上;
C、通過加熱或光照射處理將聚合物溶液形成聚合物薄膜,從而制成柔性基板;
按質量百分比計,所制備的聚合物溶液中,無機納米材料的含量為10%~20%;100ml聚合物溶液中所含有的無機納米材料為10~20g;
所述步驟C中,采用加熱方法時,先預熱一段時間,然后階梯式升溫到聚合物的熱分解溫度Tg,并在Tg的溫度條件下加熱2小時,然后降溫至室溫,完成聚合物薄膜的制作;
在階梯式升溫過程中,在每個溫度條件下停留30分鐘;
所述步驟C中,采用光照射方法時,先預熱一段時間,然后采用階梯式增加照射能量的方式進行照射,并在每一照射能量的條件下,照射5~15分鐘,最高照射能量對應聚合物的熱分解溫度Tg;
所述聚合物薄膜中,無機納米材料無序排列,從而使得空氣中的水與氧通過聚合物薄膜時的路徑變長,提高了聚合物薄膜的水氧阻隔特性,這樣最后制得的柔性基板就作為具有水氧阻隔性能的襯底材料,而無需再制作阻隔層。
2.根據權利要求1所述的柔性基板制備方法,其特征在于,所述步驟A中,所述無機納米材料為Al2O3、SiO2或Si3N4中的一種或幾種混合物。
3.根據權利要求1所述的柔性基板制備方法,其特征在于,所述預熱一段時間為:先在80℃的溫度條件下預加熱2小時。
4.一種柔性顯示器的制備方法,其特征在于,包括步驟:
A、在聚合物或聚合物前驅體溶液中添加無機納米材料,制備出包含無機納米材料的聚合物溶液;
B、將添加無機納米材料的聚合物溶液涂覆到玻璃基板上;
C、通過加熱或光照射處理將聚合物溶液形成聚合物薄膜,從而制成柔性基板;
D、在柔性基板上依次形成水氧阻隔層、TFT-Array層、OLED層以及封裝層;
E、將以聚合物薄膜為襯底的顯示器件從玻璃基板上剝離得到柔性顯示器;
按質量百分比計,所制備的聚合物溶液中,無機納米材料的含量為10%~20%;100ml聚合物溶液中所含有的無機納米材料為10~20g;
所述步驟C中,采用加熱方法時,先預熱一段時間,然后階梯式升溫到聚合物的熱分解溫度Tg,并在Tg的溫度條件下加熱2小時,然后降溫至室溫,完成聚合物薄膜的制作;
在階梯式升溫過程中,在每個溫度條件下停留30分鐘;
所述步驟C中,采用光照射方法時,先預熱一段時間,然后采用階梯式增加照射能量的方式進行照射,并在每一照射能量的條件下,照射5~15分鐘,最高照射能量對應聚合物的熱分解溫度Tg;
聚合物薄膜中,無機納米材料無序排列,從而使得空氣中的水與氧通過聚合物薄膜時的路徑變長,提高了聚合物薄膜的水氧阻隔特性,這樣最后制得的柔性基板就作為具有水氧阻隔性能的襯底材料,而無需再制作阻隔層。
5.一種柔性基板,其特征在于,采用如權利要求1-3任一項所述的制備方法制成。
6.一種柔性顯示器,其特征在于,采用如權利要求4所述的制備方法制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





