[發明專利]基于3D打印技術的建筑工程施工裝置及應用方法有效
| 申請號: | 201410176698.2 | 申請日: | 2014-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN103967276A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 陳素文;李程蔚;鄭毅 | 申請(專利權)人: | 同濟大學 |
| 主分類號: | E04G21/00 | 分類號: | E04G21/00;E04G21/02;B29C67/00 |
| 代理公司: | 上海天協和誠知識產權代理事務所 31216 | 代理人: | 葉鳳 |
| 地址: | 200092 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 打印 技術 建筑 工程施工 裝置 應用 方法 | ||
技術領域
本發明涉及3D打印技術和輕骨料纖維混凝土的自動化同步澆筑技術,通過控制技術對二者進行功能集成,并運用于建筑工程施工領域。
背景技術
三維打印技術又稱為3D打印技術,是一種以數字模型為基礎,運用塑料或粉末狀金屬等可粘合材料,通過逐層打印的方式來構造物體的技術。3D打印機出現于上世紀90年代,是運用3D打印技術設計的用于構造不同形式物體的機械設備。3D打印機與普通打印機工作原理基本相同,打印機內裝有液體或粉末等“打印材料”,與電腦連接后,通過電腦控制把“打印材料”層層疊加起來,最終把計算機設計的藍圖打印成實物。在3D打印技術的實現過程中,3D打印機運用快速成型技術,集CAD建模、CAM、激光技術、數控技術、化工、材料技術等于一體,通過計算機中三維建模軟件設計并制作三維圖紙,并以此創建的數字模型為基礎,運用軟件分層離散并通過數控技術讀取分層文件信息,最終利用激光束、熱熔噴嘴等方式將諸如塑料、金屬粉末、陶瓷粉末等“打印材料”以物體截面分層堆積、粘結的方式疊加成型。目前,3D打印技術以其特有的優勢,在工業造型、機械制造、航空航天、軍事、建筑、家電、輕工、醫學、考古、雕刻藝術等領域開始應用并展現出強大的發展潛力。
3D打印技術與傳統技術相比,自動化程度高;由于其數字化制造的模式無需復雜的工藝和龐大的機床,同時亦可省去眾多的人力,直接從計算機中獲取圖形數據便制造任意形狀零件,這使得其應用范圍可以延伸到很多工程制造領域;3D打印技術生成效率相比傳統方式有著很大的提高,具有速度快、精度高、質量好等特點,可大大降低生產成本,提高對原材料和能源的利用率。
隨著我國經濟社會的發展,城市化建設的規模逐年加大,建筑工程存在一些值得關注和改進的方面。人工成本的提高、建筑工程帶來的環境污染、管理模式的滯后、建筑材料與能源的浪費等問題開始受到行業和社會的關注。此外傳統建筑工程施工工藝也存在勞動力需求量大、受氣候環境影響大等問題。基于存在的這些問題,需要考慮新的建筑施工技術來解決,以求達到降低勞動力需求、提高自動化程度、減少建筑材料和能源消耗、減輕建筑工程環境污染等目的。
發明內容
本發明利用3D打印技術,將其運用于建筑工程施工領域,旨在提高建筑工程的機械化施工水平和效率、減少建筑材料與能源消耗。該發明所用裝置將利用較為成熟的工程塑料作為“打印料”的3D打印機與常規的用于輸送和澆筑混凝土的混凝土泵相結合,以求達到保證甚至超過現有傳統施工質量要求的目的。
本發明給出的技術方案為:
一種基于3D打印技術的建筑工程施工裝置,其特征在于,包括3D打印機系統、與3D打印機系統同步用于混凝土澆筑的混凝土泵澆筑系統、電路設備單元和接口及數據處理單元,其中:
所述的3D打印機系統包括X,Y,Z軸三軸立體控制定位裝置、打印擠出頭裝置;
所述X,Y,Z軸三軸立體控制定位裝置用于實現對模板三維打印,設計成X,Y,Z軸三個坐標軸移動定位裝置,每個坐標軸移動定位裝置包括相應的導軌、輪軸和步進電機,導軌與輪軸咬合,步進電機固定于步進電機輸出軸。其中:X軸方向的移動通過兩個導軌1和兩個步進電機7來實現;Y軸方向的移動通過1個導軌4和一個步進電機6來實現;Z軸方向的移動通過兩個導軌3和兩個步進電機5來實現。
打印擠出頭裝置包括擠出頭8、擠出頭控制裝置10,兩者相連接,且兩者共同位于Y軸導軌的平臺上;
所述的混凝土泵澆筑系統為混凝土泵裝置和混凝土集料箱13,該混凝土泵裝置包括混凝土出料泵11、出料管、出料噴頭9(即出料口9)和振搗設備,所述混凝土出料泵能精確控制混凝土出料量與出料速率。出料口9和混凝土出料泵11、混凝土集料箱13都位于Y軸導軌的平臺上。
所述的電路設備元件包括電源供電裝置、控制電路板、擠出頭定位傳感器、材料測定傳感器;所述的電源供電裝置分別與控制電路板、擠出頭定位傳感器、材料測定傳感器、X,Y,Z軸三軸的步進電機、打印擠出頭控制裝置10、和混凝土泵裝置連接,為它們提供工作電源;所述材料測定傳感器用于測定混凝土振搗密實度和凝結情況;控制電路板采用單片機實現。
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