[發明專利]導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構和LED線性燈無效
| 申請號: | 201410175615.8 | 申請日: | 2014-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN103994414A | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發明(設計)人: | 王定鋒;徐文紅 | 申請(專利權)人: | 王定鋒 |
| 主分類號: | F21V29/00 | 分類號: | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市陳江*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 導熱 粉末 樹脂 混合 成型 led 散熱 結構 線性 | ||
1.一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈,包括:
LED光源模組電路板(1);
散熱結構,所述散熱結構用導電導熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末,與樹脂混合造粒得到高導熱樹脂顆粒,并擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成;和
外殼,所述外殼由透光樹脂擠出成型,包裹所述LED光源模組電路板(1),從而提供高導熱的LED線性燈。
其中,所述高導熱樹脂顆粒通過單頭擠出機擠塑成型在所述LED光源模組電路板(1)上形成導熱體(3),再將結合在所述導熱體(3)上的LED光源模組電路板(1)與透光樹脂一起二次擠出成型,使得在所述導熱體(3)和LED光源模組電路板(1)上外包所述外殼形成透光罩。
2.一種具有導電導熱的粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈,包括:
LED光源模組電路板(1);
散熱結構,所述散熱結構用導電導熱的金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末,與樹脂混合造粒得到高導熱樹脂顆粒,并通過雙頭擠出機擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成;和
外殼,所述外殼由透光樹脂擠出成型,并且至少部分包裹所述LED光源模組電路板(1),從而提供高導熱的LED線性燈;
其中,高導熱樹脂顆粒置于雙頭擠出機的一個注塑機頭里,將透光樹脂置于雙頭擠出機的另一機頭里,通過雙頭擠出機的模具同時將這兩種樹脂各自擠出到LED光源線路板模組上而分別得到彼此結合的所述散熱結構和所述外殼。
3.根據權利要求1或2所述的LED線性燈,其特征在于,所述導熱體(3)與所述外殼在結合部位熔合成一體。
4.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈,其特征在于,所述的金屬粉末成分是鋁、鋁合金、銅、銅合金、鐵、鐵合金、鋅、鋅合金、鎂或鎂合金。
5.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈,其特征在于,所述樹脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有機玻璃樹脂。
6.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈,其特征在于,所述高導熱樹脂顆粒是金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末與樹脂混合造粒制成,其中金屬粉末、或者石墨粉末、或者金屬與石墨的混合粉末的比例是3%至95%,樹脂的比例是97%至5%。
7.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈,其特征在于,所述LED光源模組電路板(1)是焊接有封裝好的LED燈的線路板,或者是直接在所述LED光源模組電路板(1)上封裝LED芯片的線路板。
8.根據權利要求1-2中任一項所述的LED線性燈,其特征在于,所述LED光源模組電路板(1)是LED柔性電路板。
9.一種高導熱的LED線性燈,其特征在于,包括:
位于最外層的大致管狀的由透光樹脂外殼形成的透光罩層;
與所述透光罩層內壁貼合的、位于中間層的含有導電導熱粉末的導熱樹脂層;和
緊貼所述導熱樹脂層的LED光源模組。
10.一種高導熱的LED線性燈,其特征在于,包括:
頂層的透光罩層;
上面被透光罩層罩蓋的、位于中間層的LED光源線路模組;和
緊貼所述LED光源線路板模組的含有導電導熱粉末的高導熱樹脂層;
其中,所述透光罩層與高導熱樹脂層二者在結合界面處無縫地熔合為一體,從而將所述LED光源線路板模組整體包覆,導熱樹脂層底部是露在外面的。
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