[發明專利]一種沙漠化土地植樹造林方法在審
| 申請號: | 201410175191.5 | 申請日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN103947506A | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發明(設計)人: | 王楊 | 申請(專利權)人: | 王楊 |
| 主分類號: | A01G23/00 | 分類號: | A01G23/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 沙漠化 土地 植樹造林 方法 | ||
1.一種沙漠化土地植樹造林方法,其步驟是:
1)選擇生長健壯、無病蟲害的苗木,主要鄉村公路綠化選用胸徑3cm以上的大苗,河渠及田間道路選用胸徑1.5cm左右的1~2年生苗木,將苗木截根,截根的長度為:1年生苗將側根截根至10~15cm長,2年生苗側根截至15~20cm長;
2)起苗前半個月澆水一次,有利于苗木充分吸收水分,而且起苗時不易傷根,起苗時一定要保護好苗木根系,具體要求是:2~3年以上大苗,主根長度不短于40cm,直徑0.3cm以上的側根長度保留30cm以上,在保證主側根長度的前提下,盡量保護好須根,栽前應對苗木主側枝進行修剪,對于柳樹,特別是多年生柳樹苗木,要把所有主枝均留10~15cm短截,對于楊樹苗木,要把中心干延長枝的一年生部分留40~50cm短截,側枝一年生部分留20~30cm短截,粘質泥漿蘸根保濕;
3)起苗及運途保濕,起苗后及時進行保濕處理,將經過“(2)”步驟中處理后的苗木,采用保濕措施運往造林地,運苗時苗木要用浸水草袋片蓋苗保濕,避免運途中澆水沖蝕掉根部泥漿;
4)為了使苗木根系傷口早愈合,多長快長新根,多吸水,以滿足樹體發芽展葉的水分需要,栽前可對苗木進行ABT生根粉溶液噴根處理。生根粉濃度采用50*10-6,具體配制方法是:將1g?ABT3號生根粉加水25kg稀釋即成所需濃度的藥液,將配制好的溶液均勻地噴在苗木根部后即可栽植;
5)將已經整地回完土的植樹坑挖出一部分土,取出的土量以該樹種適宜栽植深度而定,每株施保水劑30g,拌土施入時要拌表土,攪拌均勻,撒于坑底時均勻鋪開,栽植前植樹坑內灌透水,將表土或混有保水劑的表土回填20cm左右,放入苗木繼續填土30cm左右輕提苗木使根系舒展,之后填土距坑沿10cm左右時踩實,在坑沿堆高土埝;
6)待樹坑內的泥漿凝固后,把樹苗扶正踏實,再用厚度為0.005mm,80~90cm見方的地膜覆蓋在苗木根部的栽植坑上,地膜四周要壓實,先在栽植坑四周用鎬刨出小溝再把地膜蓋上,將膜四周壓入溝內,苗干基部地膜接縫處都要用土壓實,防止地膜被大風撕裂刮走。地膜覆上后形成四周高、中間低的凹形,以便于以后澆水和接收雨水;
7)在栽植覆膜15天后,對所有新植苗木進行墑情檢查,發現地膜松動、破損及土壤干裂或墑情不足時都要及時澆水補墑并更換地膜,以后每隔半月左右檢查一次,發現干旱、缺水或久旱無雨,應及時補墑澆水,以保證苗木成活,待苗木發芽后及時防治食葉害蟲,加強管護,避免人畜破壞;
8)按需灌溉:收集項目區基本氣象資料和造林立地條件,估算該地區3~10月作物的蒸發蒸騰量,根據各樹種生長期內的需水特性,計算其耗水強度、灌水定額,確定灌溉周期、灌溉制度,并且在日常灌溉管理中不斷修正如下:滴灌管選型:選擇壓力補償內鑲式滴灌管,管徑16mm,經濟林滴頭流量3.41/h,防護林滴頭流量2.21/h,滴頭間距均為1m,設計濕潤深度1.2m,設計濕潤比30%,設計灌水定額10.8mm,1次灌溉延續時間12h,造林前充分灌溉,保證栽植穴周圍土體含水量達到田間最大持水量的80%以上,造林后少量多次灌溉,5月初進入正常灌溉管理,10月中旬前停止灌水,直到上凍前冬灌1次,控水階段要加大1次灌溉量,達到設計濕潤深度和濕潤比,以促進苗木根系發育。
2.根據權利要求1所述的沙漠化土地植樹造林方法,其特征在于:所述粘質泥漿蘸根保濕具體步驟為:先配置粘土,所述的粘土泥漿中,干土顆粒組成為:粉粒質量占25%,沙粒質量占5%,粘粒質量占70%;粘土與水配比為2:1,即稱取粘土2份,量取清水1份(w/v),然后將泥漿攪勻,再將截根后的苗木成捆蘸根,根莖至主根根尖部位的掛漿率達到根表面積的95%以上。
3.根據權利要求1所述的沙漠化土地植樹造林方法,其特征在于:步驟6)中具體的覆膜方法為:將地膜按尺寸裁成方形或圓形,其大小與樹盤的直徑大小相適應,在裁完的地膜一側,剪開一個半徑長度的開口,如果是圓形地膜則剪開的開口長度為圓形地膜的半徑長度。如果是方形地膜,則剪開的開口的長度為邊長的1/2,然后將開口處對準苗木,拉動地膜。使苗木樹干基部置于地膜中央,并使樹苗的根莖位于膜中心,將地膜抻平并平鋪到樹盤土壤表面上,覆完地膜后,再用表土壓覆地膜,表土厚度達2cm,地膜與根徑接觸處著重用土把縫隙覆嚴,防止陽光酌傷樹皮。
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