[發明專利]一種半導體熱處理設備有效
| 申請號: | 201410174552.4 | 申請日: | 2014-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN103928373B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
| 發明(設計)人: | 孫少東;王艾;周厲穎 | 申請(專利權)人: | 北京七星華創電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;林彥之 |
| 地址: | 100016 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 熱處理 設備 | ||
1.一種半導體熱處理設備,包括爐體、保溫層、加熱元件以及絕緣固定組件,其特征在于,所述爐體包括內壁、外壁和頂蓋,所述保溫層設置在加熱元件和內壁之間;所述加熱元件由若干段縱向分布的加熱絲構成,且所述若干段縱向分布的加熱絲緊貼著所述爐體保溫層的內壁面安裝;所述絕緣固定組件將加熱絲固定在所述保溫層的內壁面上,并同時將所述保溫層固定在爐體的內壁上。
2.如權利要求1所述的半導體熱處理設備,其特征在于,所述保溫層的內壁為圓環形,每段所述加熱絲為帶狀結構,按所述保溫層的圓環形內壁圓周繞成波紋狀;每段所述加熱絲設置兩個引出端,用于與相鄰加熱絲焊接或從所述保溫層的內壁引出連接電纜,所述加熱絲彎曲的位置設置絕緣固定組件。
3.如權利要求1所述的半導體熱處理設備,其特征在于,固定所述加熱絲的絕緣固定組件包括固定輪和緊固安裝件;所述固定輪由固定輪擋片和固定輪主體構成,所述固定輪擋片和固定輪主體中心具有同心的通孔,用于供所述緊固安裝件穿接所述爐體的內壁,所述固定輪主體由固定輪擋片和加熱絲固定軸一體成型,兩個所述固定輪擋片之間用于安裝并限制所述加熱絲。
4.如權利要求3所述的半導體熱處理設備,其特征在于,所述固定輪擋片和固定輪主體由耐高溫絕緣材料制成。
5.如權利要求3所述的半導體熱處理設備,其特征在于,所述保溫層的材料為保溫棉,所述的緊固安裝件穿過所述保溫棉,將所述絕緣固定組件與所述爐體內壁連接固定,同時所述固定輪將保溫棉壓緊固定在爐體的內壁上,所述固定輪支撐所述加熱絲,并將所述加熱絲限制在兩個所述固定輪擋片之間。
6.如權利要求1所述的半導體熱處理設備,其特征在于,還包括頂部連接環和底部連接環;所述頂部連接環設置在爐體頂部且位于內壁外側,所述爐體頂部外壁與所述頂部連接環安裝固定;所述底部連接環與所述爐體的底部外壁安裝固定。
7.如權利要求1所述的半導體熱處理設備,其特征在于,所述頂蓋與所述頂部連接環連接固定。
8.如權利要求7所述的半導體熱處理設備,其特征在于,所述頂部連環設置有安裝孔,所述頂蓋上設置有相應的連接孔,用于與頂部連接環的安裝孔安裝固定;所述爐體頂部外壁與所述頂部連接環焊接,所述爐體底部外壁與所述底部連接環焊接。
9.如權利要求1所述的半導體熱處理設備,其特征在于,所述頂蓋包括頂蓋板和保溫棉,所述頂蓋板具有中央凹陷的圓形區域,用于設置所述保溫棉,所述保溫棉與頂蓋板固定在一起,所述保溫棉設置在朝向所述爐體的內側。
10.如權利要求1所述的半導體熱處理設備,其特征在于,所述保溫層的內壁為圓環形,在所述爐體的內壁與外壁之間設置有水冷單元,所述水冷單元由水冷管縱向繞成波紋狀,并按所述保溫層的圓環形內壁圍成圓周。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





