[發明專利]樹脂組合物、膠片、及包含其的基材

有效

• 申請號: 201410174284.6
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN104130565A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 楊偉達;梁麗君;林宜弘;林忠誠
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L47/00;C08L79/08;C08K3/36;C08G65/48;B32B27/04;B32B15/08
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是有關于一種樹脂組合物，且特別是有關于一種用于電子構件的樹脂組合物。

背景技術

新世紀的電子產品趨向輕、薄、短、小，且以高頻傳輸，使得印刷電路板的配線必須高密度化，來提升傳輸速度，同時保持信號完整性。電子產品采用了多層化的半導體組件與精密的封裝技術，藉由進步的接合安裝技術達到多層電路板的高密度化。

在電子構件領域中，對能高頻率的通訊器材已有急迫的需求，因此最近已需要相關的電子構件材料，諸如具有低介電常數的半導體密封材料及具有低介電損失因子的材料，以能夠快速傳送數據，并且不會在傳送的過程造成數據的損失或被干擾。然而，目前普遍使用作為基板材料的環氧樹脂，由于具有高的介電常數及介電損失因子，導致信號在高頻傳輸時信號延遲或損失，特別是針對未來高頻高速的信息通訊產品，信號的傳遞速度及質量更是不容忽視。就目前技術而言，雖然可藉由改質環氧樹脂來降低其介電常數及低介電損失因子，然而尚未達到高頻率的通訊器材對低介電常數及低介電損失因子的需求程度。

基于上述，具有低介電常數、低損失因子、耐熱性佳及高玻璃轉換溫度(Tg)的基板材料成為開發的一大重點

發明內容

本發明的目的在于提供一種樹脂組合物，藉由使用具有反應官能基的多鍵段聚酚醚(polyphenylene?ether)化合物及雙馬來酰胺化合物，來改善所得樹脂經硬化后的產物的電氣特性、耐化性、耐熱性及機械特性。根據本發明所得的樹脂的介電常數、介電損失因子、耐熱性、熱膨脹系數、接著強度、樹脂粘度及樹脂加工性皆可大幅的改善。

此外，本發明的另一目的在于提供一膠片以及包含其的基材，該膠片包含上述樹脂組合物經硬化所得的產物。該基材可具有低介電常數、低損失因子、耐熱性佳及高玻璃轉換溫度。

本發明一實施方式提供一種樹脂組合物，包括：聚酚醚(polyphenylene?ether)化合物；以及，雙馬來酰胺(bismaleimide、BMI)化合物，

其中該聚酚醚化合物具有如公式(I)所示的結構：

其中，X為

R為氫、或C_1-6烷基；

Y是獨立且至少由二種不同的苯酚所聚合而成的基團；以及，

Z是獨立為氫、丙烯酰基(acryloyl?group)、烯丙基(allyl?group)、乙烯基芐基(vinylbenzyl?group)、環氧丙基(epoxypropyl?group)、甲基丙烯酰基(methylacryloyl?group)、炔丙基(propargyl?group)、或丙烯腈基(cyanoallyl?group)。

本發明另一實施方式提供一種膠片，其是由上述的樹脂組合物進行硬化而得。

本發明又一實施方式提供一種基材，其是由一經含浸于上述樹脂組合物的纖維膜層進行硬化而得。

本發明的優點在于：本發明的樹脂組合物通過調整聚酚醚化合物及雙馬來酰胺化合物的成份，使其膠片具有半互穿聚合物網絡(semi-IPN)結構，提高玻璃轉換溫度、并降低介電常數及介電損失因子。

為讓本發明的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，作詳細說明如下：

具體實施方式

根據本發明實施例，本發明利用聚丁二烯或其共聚物來改質聚酚醚(polyphenylene?ether)化合物，并以雙馬來酰胺化合物(BMI)來提高聚合度，使得聚丁二烯與聚酚醚化合物的交聯密度增加，生成具有優異電氣性質及耐熱性極佳的樹脂組合物。

根據本發明一實施例，該聚丁二烯或其共聚物的重復單元可具有末端反應官能基(若末端無反應官能基，為-CH₃亦可)，其中該末端反應官能基為羧基(hydroxyl)、丙烯酰基(acryloyl?group)、乙烯基(vinyl?group)、烯丙基(allyl?group)、以及苯乙烯基(styryl?group)。此外，該聚丁二烯可具有重復單元以及重復單元其中R¹為羥基(hydroxyl)、丙烯酰基(acryloyl?group)、乙烯基(vinyl?group)、烯丙基(allyl?group)、以及苯乙烯基(styryl?group)，且重復單元以及重復單元是以無規方式或嵌段方式重復。