[發(fā)明專利]一種含有聯(lián)苯或者多聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410173725.0
• 申請(qǐng)日: 2014-04-28
• 公開（公告）號(hào): CN104004161A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莫海林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州侖利奇合成樹脂有限公司
• 主分類號(hào): C08G59/14
• 分類號(hào): C08G59/14
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 關(guān)家強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及化學(xué)領(lǐng)域，特別是一種含有聯(lián)苯或者多聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂。?

背景技術(shù)

電子信息技術(shù)的發(fā)展導(dǎo)致電子產(chǎn)品向多功能化，輕型化和便攜式發(fā)展，這就導(dǎo)致電子產(chǎn)品在有限的空間集聚了越來(lái)越多的大容量電子器件，這就要求電子封裝材料具有較高的熱傳導(dǎo)性，較低的熱膨脹系數(shù)和較高的耐熱性能，以確保微電子電路能夠即使散熱，耐熱性能優(yōu)異，以防止產(chǎn)品在使用過(guò)程中故障。同時(shí)，電力設(shè)備或者軍工設(shè)施的大型化發(fā)展導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部發(fā)熱較大，這就要求外層絕緣材料能夠迅速將熱量導(dǎo)出以防內(nèi)部器件因發(fā)熱過(guò)大而損壞。這些產(chǎn)品都需要高導(dǎo)熱的電氣絕緣材料，而環(huán)氧樹脂是一種綜合性能比較好，而且性價(jià)比比較高的電氣絕緣材料，但是它導(dǎo)熱系數(shù)非常低，只有0.17-0.21W/m.K。許多科研人員對(duì)高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂以及其復(fù)合材料的制備進(jìn)行了廣泛的研究，主要集中在高導(dǎo)熱填料在環(huán)氧樹脂中的分散，比如石墨稀等。這樣的技術(shù)事實(shí)證明是一種有效提高環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能的方法，但是往往高導(dǎo)熱的粉體比表面積比較大，而且存在添加闕值，同時(shí)存在加工性能差的現(xiàn)象。特別在環(huán)氧樹脂浸漬材料方面，填料很難起到它應(yīng)有的作用。另外一種研究就是集中在環(huán)氧樹脂本體的導(dǎo)熱提高，其中以液晶環(huán)氧樹脂最為廣泛，日本科學(xué)家制備的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂通過(guò)控制球晶的尺寸來(lái)提高其導(dǎo)熱性能，最高的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到1?W/m.K。?

盡管本征高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)，但是控制球晶生長(zhǎng)過(guò)程對(duì)于生產(chǎn)控制來(lái)說(shuō)既不具備經(jīng)濟(jì)效益，也不利于生產(chǎn)控制。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是一種利于生產(chǎn)控制，而且導(dǎo)熱性能優(yōu)異的本征型高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂及其生產(chǎn)工藝，所生產(chǎn)的環(huán)氧樹脂的分子量在250-5000，熔點(diǎn)在50-150度，導(dǎo)熱系數(shù)在0.25-0.8?W/m.K，且該生產(chǎn)工藝非常簡(jiǎn)單，設(shè)備一體化，生產(chǎn)成本非常低，無(wú)任何環(huán)境污染，同時(shí)可以根據(jù)不同配方來(lái)制備一系列不同導(dǎo)熱系數(shù)，不同熔點(diǎn)，不同分子量的高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂。?

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種含有聯(lián)苯或者多聯(lián)苯結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂，其特征是，包括如下原料及總分子量的百分比：

?????　聯(lián)苯/多聯(lián)苯????????5%～30%

　　???環(huán)氧/雙酚F樹脂????70%～95%

生產(chǎn)設(shè)備采用304不銹鋼材質(zhì)制作的反應(yīng)釜，所述的反應(yīng)釜帶有冷凝管、溫控裝置、可調(diào)速攪拌裝置和沖氮?dú)庋b置；

將25%總分子量帶有活潑基團(tuán)的聯(lián)苯或者多聯(lián)苯按照加入75%總分子量75%的環(huán)氧樹脂中，反應(yīng)釜內(nèi)抽真空，通入氮?dú)猓３址磻?yīng)釜中氮?dú)夥諊环磻?yīng)釜加熱到100℃～250℃，攪拌30分鐘到2個(gè)小時(shí)，加入微量催化劑，保持恒溫反應(yīng)1～5小時(shí)，冷卻到熔點(diǎn)溫度以上10～50度出料，生產(chǎn)出分子量在250-5000，熔點(diǎn)在50-150℃，導(dǎo)熱系數(shù)在0.25-0.8W/m.K的本征型高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述的聯(lián)苯或者多聯(lián)苯的活潑基團(tuán)包括酚基、氨基、巰基。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述的環(huán)氧樹脂包括雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述的催化劑包括二苯基乙唑或者2-苯基咪唑溶液。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：化學(xué)反應(yīng)示意式如下：

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)：所述的反應(yīng)釜的反應(yīng)溫度和反應(yīng)速度通過(guò)控制面板控制，自動(dòng)化控制系統(tǒng)和溫控系統(tǒng)顯示反應(yīng)釜的攪拌速度和反應(yīng)溫度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1）本發(fā)明首次將含有活潑基團(tuán)的聯(lián)苯或者多聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的原料通過(guò)一體化工藝反應(yīng)在環(huán)氧樹脂上，實(shí)現(xiàn)了高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)單可控原則。

2）通過(guò)改變含有活潑基團(tuán)的聯(lián)苯或者多聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的原料在反應(yīng)過(guò)程中的比例，可以簡(jiǎn)單調(diào)整本征高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂的熔點(diǎn)，分子量和導(dǎo)熱系數(shù)。方面根據(jù)市場(chǎng)需求，或者導(dǎo)熱要求來(lái)定制本征高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂。

3）本發(fā)明所采用的所有原料來(lái)源豐富，成本低廉，工藝流程控制容易，可以保證生產(chǎn)的連續(xù)性和產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性。

4）本發(fā)明的生產(chǎn)過(guò)程無(wú)任何污染，而且所得產(chǎn)物可以通過(guò)添加填料加倍提高其導(dǎo)熱性能，也可以通過(guò)添加溶劑制備環(huán)氧樹脂浸漬體系。

附圖說(shuō)明

圖1為高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂和普通環(huán)氧樹脂GPC對(duì)照?qǐng)D；?

圖2為高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂熱TGA和DTG對(duì)照?qǐng)D；

圖3為普通雙酚F環(huán)氧樹脂TGA和DTG對(duì)照?qǐng)D。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖1至3說(shuō)明與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明：?