[發明專利]延長鍍錫機組的軟熔出口導電輥使用壽命的方法有效
| 申請號: | 201410172317.3 | 申請日: | 2014-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN105002538B | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發明(設計)人: | 朱國和 | 申請(專利權)人: | 寶山鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/50 | 分類號: | C25D5/50;C25D3/30 |
| 代理公司: | 上海集信知識產權代理有限公司31254 | 代理人: | 周成,肖祎 |
| 地址: | 201900 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 延長 鍍錫 機組 出口 導電 使用壽命 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電鍍錫設備,具體說涉及一種鍍錫機組。
背景技術
鍍錫板集鋼的強度和成形性與錫的耐蝕性、焊接性和外觀性于一體,具耐蝕性強、美觀、成形性好等特點,其廣泛用于食品制罐、飲料制罐工業的容器、沖壓制品、包裝材料等。目前,全球擁有150多條電鍍錫生產線,鍍錫板年生產能力達2100萬噸,其中我國有10余條生產線,生產能力達200多萬噸。
電鍍錫技術中軟熔工藝對鍍錫板的產品質量有著非常重要影響。軟熔工藝開始于鍍錫機組軟熔入口導電輥,結束于軟熔出口導電輥,此過程帶鋼運行約24m,其中自淬水槽入水口到軟熔出口導電輥帶鋼運行3.6m。當帶鋼到達軟熔1#導電輥,開始電阻軟熔加熱,帶鋼表面溫度快速從60℃升至187℃;之后,帶鋼進入感應軟熔/電阻軟熔組合加熱區,升溫速率進一步加大,帶鋼表面溫度迅速達到錫熔點232℃;帶鋼從感應軟熔出來后,轉入純電阻加熱,帶鋼表面溫度可達到265~280℃,然后進入水溫75~95℃淬水槽并冷卻;之后直達軟熔出口導電輥。然而,軟熔出口導電輥使用10天后,其表面粗糙度由5~8μm很快的下降到1μm以下。軟熔工藝軟熔出口導電輥表面粗糙度降低主要是由于1)淬水槽噴水管和軟熔出口導電輥之間,電阻加熱還持續進行,導致鍍錫板表面出淬水槽時溫度大約100℃左右,甚至更高,而鍍錫板表面的自由錫層隨著溫度的升高,其硬度顯著下降,引起軟熔出口導電輥出現粘錫層;2)出淬水槽后高速運行的鍍錫板表面攜帶少許水分,導致淬水槽中雜質可能被鍍錫板表面的水膜攜帶并粘附于軟熔出口導電輥表面。軟熔出口導電輥的表面粗糙度下降致使軟熔出口導電輥必須下線進行脫錫處理,這嚴重地影響了鍍錫板的生產效率和產品質量。因此,延長鍍錫機組軟熔工藝軟熔出口導電輥使用壽命有著重要的實際意義。
發明內容
本發明的目的是提供一種延長鍍錫機組的軟熔出口導電輥使用壽命的方法。
本發明的延長鍍錫機組的軟熔出口導電輥使用壽命的方法,在淬水槽和軟熔出口導電輥之間安裝壓力可調氮氣吹掃裝置,包括布置于鍍錫板兩側的氣管和設置其上的氣嘴;該方法包括:
根據鍍錫板的厚度,確定氮氣吹掃壓力;
通過氣管和氣嘴將具有所確定的吹掃壓力的壓力氮氣吹掃鍍錫板表面,進而剝離其表面含有雜質的水層;
基于數學模型計算以獲得鍍錫板表面溫度和確定相關工藝條件參數,調整鍍錫板生產速度、軟熔溫度、淬水槽溫度、循環泵壓力。
所述數學模型如下:
其中:
式中T—鍍錫板出淬水槽的溫度;T0—進淬水槽鍍錫板初始溫度;TS—淬水槽溫度;
α—鍍錫板綜合傳熱系數;L—淬水槽中鍍錫板運行長度;d—鍍錫板厚度;υ—鍍錫機組運行速度。
當鍍錫板厚度大于0.3mm時,軟熔出口導電輥前150mm處以200kPa常溫氮氣吹掃,同時,控制鍍錫板生產速度小于280m/min,軟熔溫度低于270℃,淬水槽溫度75℃~80℃,循環泵壓力0.4~0.5Mpa。
當鍍錫板厚度為0.2mm~0.3mm時,軟熔出口導電輥前150mm處以150kPa常溫氮氣吹掃,同時,控制鍍錫板生產速度小于350m/min,軟熔溫度低于275℃,淬水槽溫度80℃~85℃,循環泵壓力0.3~0.4Mpa。
當鍍錫板厚度小于0.2mm時,軟熔出口導電輥前150mm處以100kPa常溫氮氣吹掃,同時,控制鍍錫板生產速度小于400m/min,軟熔溫度低于280℃,淬水槽溫度85℃~90℃,循環泵壓力0.25~0.3Mpa。
本發明結合電鍍錫機組的軟熔工藝和淬水工藝特點,采用壓力可調地氮氣吹掃措施,有針對性地根據鍍錫機組鍍錫板生產速度、鍍錫板厚度、軟熔溫度和淬水槽溫度,有效地調控鍍錫板在淬水槽中溫度的分布,降低軟熔出口導電輥處鍍錫板表面濕度、雜質量和溫度,從而有效延長軟熔出口導電輥使用壽命,具有簡單方便、低成本、無污染、可控性強以及對鍍錫板表面、軟熔導電輥友好等優點。
附圖說明
圖1是實施本發明的延長鍍錫機組的軟熔出口導電輥使用壽命的方法的軟熔出口導電輥氮氣吹掃裝置的結構示意圖。
具體實施方式
為讓本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂,以下結合附圖對本發明的具體實施方式作詳細說明。首先需要說明的是,本發明并不限于下述具體實施方式,本領域的技術人員應該從下述實施方式所體現的精神來理解本發明,各技術術語可以基于本發明的精神實質來作最寬泛的理解。在附圖中相同的附圖標記表示相同的部分。
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