[發明專利]布線板間連接結構、及布線板間連接方法

有效

• 申請號: 201410172123.3
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN104125712B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 永福秀喜;本村耕治
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣;陳建全

一種布線板間連接結構，其具備具有第1基材及形成于第1基材的表面上的第1電極的第1布線板、具有第2基材及形成于第2基材的表面上的第2電極的第2布線板、夾在第1電極與第2電極之間并將第1電極與第2電極接合的由含有金屬的導電體形成的1個或多個接合部、和對接合部進行補強的樹脂補強部，第1電極為包含金屬氧化物薄膜的透明電極，接合部的與第1電極的第1邊界部通過導電體在第1電極上的附著潤濕而形成。

技術領域

本發明涉及通過將設置于布線板的表面上的電極與設置于其它布線板的表面上的電極不介由引線等而直接接合來將布線板彼此連接的布線板間連接結構、及布線板間連接方法。

背景技術

以往，作為通過將設置于布線板的表面上的電極與設置于其它布線板的表面上的電極相互直接接合來將布線板彼此連接的布線板間連接結構，已知有使用了ACF(Anisotropic Conductive Film：各向異性導電薄膜)的布線板間連接結構。ACF是使導電性粒子均一地分散到由熱固化性樹脂構成的補強用樹脂中并成形為薄膜狀而成的連接劑。通過使用ACF，精細節距的布線板彼此的連接變得容易。

并且，ACF特別經常地使用于連接用于LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)面板的、在包含玻璃板及透明電極的布線板上安裝有驅動IC等的FPC(柔性印刷電路布線板)等的FOG(Film On Glass)安裝中。

然而，在使用了ACF的布線板間連接結構中，由于通過導電性粒子與電極的簡單接觸將電極彼此導通，所以有時電阻變大，同時連接可靠性降低。于是，提出了通過使用軟釬料粒子作為導電性粒子，從而不僅使導電性粒子與電極簡單地接觸，而且通過軟釬焊將電極彼此接合(參照日本特開2007-149815號公報)。

發明內容

然而，例如在LCD面板中，作為透明電極，例如使用ITO(tin-doped indium oxide：錫摻雜氧化銦)的薄膜(以下，稱為透明導電膜、或ITO電極)。若在該ITO電極上軟釬焊其它模塊(例如，在FPC上安裝有驅動IC的驅動電路基板)的電極，則ITO電極通過與軟釬焊材料的合金化而被侵蝕，有時發生電極間的導通不良。這是由于，ITO電極不具有通常的電極那樣的厚度，此外，由于直接地形成于玻璃基材上，所以若通過與軟釬焊材料的合金化而被侵蝕，則導通性容易消失。

于是，本發明的目的是提供能夠將具有包含金屬氧化物薄膜的透明電極的布線板與其它布線板以高的可靠性連接的布線板間連接結構及布線板間連接方法。

本發明的一方面涉及一種布線板間連接結構，其具備：

具有第1基材、及形成于上述第1基材的表面上的第1電極的第1布線板、

具有第2基材、及形成于上述第2基材的表面上的第2電極的第2布線板、

夾在上述第1電極與上述第2電極之間、并將上述第1電極與上述第2電極接合的由包含金屬的導電體形成的1個或多個接合部、

和對上述接合部進行補強的樹脂補強部，

上述第1電極是包含金屬氧化物薄膜的透明電極，

上述接合部的與上述第1電極的第1邊界部通過上述導電體在上述第1電極上的附著潤濕而形成。

本發明的另一方面涉及一種布線板間連接方法，其具備以下工序：

(i)將包含含有金屬的導電性粒子和熱固化性樹脂的連接劑供給到具有第1基材、及形成于上述第1基材的表面上的第1電極的第1布線板的上述第1電極、與具有第2基材、及形成于上述第2基材的表面上的第2電極的第2布線板的上述第2電極之間的工序、