[發(fā)明專利]晶片定位機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410172031.5 | 申請日： | 2014-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN105023870B | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳燕華;李智;曾中明;張寶順;楊輝 | 申請（專利權）人： | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)32257 | 代理人： | 李廣 |
| 地址： | 215125 江蘇省蘇州市蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 定位 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片定位機構，其特征在于：包括壓緊部件、推拉軸、2個側面定位墻和片盒底盤；所述壓緊部件包括帶下壓板的主體，一端固定在主體上、且能與下壓板重疊的上壓板；
所述壓緊部件與所述推拉軸固定連接，2個側面定位墻間隔預設距離豎直設置，所述片盒底盤固定連接在2個側面定位墻的底部，2個側面定位墻和片盒底盤形成一個容納晶片的樣品盒，所述樣品盒中設置有容置所述壓緊部件的下壓板的槽和容置所述晶片的臺階，所述下壓板的寬度與所述槽的寬度匹配，在所述臺階的兩側設置有劃槽。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶片定位機構，其特征在于：所述壓緊部件還包括一端固定在主體上、另一端對著上壓板的彈性元件。
3.根據(jù)權利要求1所述的晶片定位機構，其特征在于：所述壓緊部件上還設置有定位孔，所述壓緊部件通過所述定位孔與所述推拉軸固定連接。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶片定位機構，其特征在于：所述晶片定位機構采用低放氣性材料制成。
5.根據(jù)權利要求4所述的晶片定位機構，其特征在于：所述低放氣性材料為金屬或陶瓷。
6.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的晶片定位機構，其特征在于：所述晶片定位機構應用于真空環(huán)境中。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
