[發明專利]揚聲器及電子裝置

有效

• 申請號: 201410171712.X
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN103945290B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 廖柏任
• 申請（專利權）人: 蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種揚聲器及電子裝置，尤其涉及一種體積輕薄的揚聲器及電子裝置。

背景技術

現有手機的揚聲器模組如圖1A至1B所示，圖1A及圖1B為習知正出音揚聲器模組的結構示意圖，揚聲器10包含上殼體11、下殼體12以及揚聲器本體13，揚聲器本體13置于上殼體11與下殼體12結合形成的容置空間中，且位于揚聲器本體13上方的上殼體11上設置有出音口19，殼體11與下殼體12經超音波熔接后，可完全氣密。通常習知揚聲器與外部電路板的連接方式有兩種，一種連接方式如圖1A所示，揚聲器本體13通過連接墊14連接外部電路板15的連接器16，從而實現與外部電路板15的電性連接；另一種連接方式如圖1B所示，揚聲器本體13的連接墊14與金屬線17焊接，金屬線17的另一頭直接與外部電路板(未示出)做連接，下殼體12對應金屬線17設置穿出孔18，再使用點膠的方式密封穿出孔18，達成揚聲器10的完全氣密。習知揚聲器雖然具有良好氣密性且聲學品質好控制的優點，但其需要較大的空間，較高的厚度堆疊累積，如圖1A所示的揚聲器10，其厚度D1為上殼體11與下殼體12密封后的高度、連接器16的高度以及電路板15的高度之和，通常D1至少為5毫米，而如圖1B所示的揚聲器10，其厚度D2為上殼體11與下殼體12密封后的高度與金屬線17的高度之和，通常D2至少為5.1毫米，上述厚度D1與D2已不能滿足現有電子產品輕薄化的需求。

另一方面，隨著消費者對于手機外觀需求的不斷提升，習知的手機背后出音孔的外觀已無法滿足消費者對于美感的需求。于是發展出了側出音揚聲器，如圖1C所示，圖1C為習知側出音揚聲器模組的結構示意圖，側出音揚聲器20與上述正出音揚聲器10的結構基本相同，不同之處在于側出音揚聲器20的出音口29設置于揚聲器本體23的側方向上。

發明內容

因此，本發明的目的之一在于提供一種揚聲器以解決現有技術中揚聲器厚度較大及側出音揚聲器受模具限制等的技術問題。

本發明提供一種揚聲器，包含：上殼體；下殼體，具有容置開口，且該下殼體與該上殼體連接形成容置空間；揚聲器本體，設置于該容置開口內并位于該容置空間中，且該上鐵件與該上殼體、該下殼體以及該揚聲器本體配合以區隔該第一音響空間與該第二音響空間；上鐵件，設置于該上殼體與該揚聲器本體之間且位于該容置空間中，以隔離該第一音響空間與該第二音響空間；以及下鐵件，設置于該揚聲器本體的下方且與該下殼體連接。

作為進一步可選的技術方案，該上鐵件具有相對的第一端與第二端，且該第一端遠離該第二音響空間，該第二端鄰近該第二音響空間；該上殼體向該容置空間內部延伸至該第二端形成第一上擋墻。

作為進一步可選的技術方案，該下殼體向該容置空間內部延伸形成下擋墻，該下擋墻抵接該上鐵件且鄰近該揚聲器本體設置。

作為進一步可選的技術方案，該上殼體及/或該下殼體對應該第一音響空間形成第一下擋墻，該第一下擋墻抵接該上鐵件的該第一端；或者該第一下檔墻抵接該上鐵件，并鄰近該上鐵件的該第一端設置。

作為進一步可選的技術方案，位于該揚聲器本體上方的該上殼體上設置有第二出音口，該揚聲器沿第二出音方向朝該第二出音口出音。

作為進一步可選的技術方案，該上殼體向該容置空間延伸至該下鐵件形成第二上擋墻，且該第二上擋墻鄰近該上鐵件的該第一端設置。

作為進一步可選的技術方案，該下殼體向該容置空間延伸形成第二下擋墻，且該第二下擋墻抵接至該上殼體，且該第二下擋墻鄰近該上鐵件的該第一端設置。

作為進一步可選的技術方案，該上殼體向該容置空間延伸形成第三上擋墻，且該第三上擋墻抵接至該上鐵件；該下殼體向該容置空間延伸形成第三下擋墻，且該第三下擋墻抵接至該上鐵件；該第三上擋墻及該第三下擋墻鄰近該上鐵件的該第一端設置。

作為進一步可選的技術方案，位于該揚聲器本體上方的該上鐵件上設置有開口，該開口供該揚聲器出音。

本發明還提供一種電子裝置，其特征在于該電子裝置具有如上所述任意一種揚聲器。

與現有技術相比，本發明的揚聲器利用上鐵件、下鐵件與上殼體、下殼體及揚聲器本體的配合，實現了揚聲器的密封，以及厚度的降低，解決了習知揚聲器厚度較大的技術問題。

附圖說明

圖1A至圖1B為習知正出音揚聲器模組的結構示意圖。

圖1C為習知側出音揚聲器模組的結構示意圖。

圖2為本發明的側出音揚聲器的一實施例的結構分解圖。