[發明專利]多層復合材料的制造方法

有效

• 申請號: 201410171427.8
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN104163029B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 大瀧篤史
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B15/01;H01L23/373;C09K5/14
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉

1.一種多層復合材料的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

軋制工序，使由相互種類不同的金屬材料構成的、或由相同的金屬材料構成的第一金屬板和第二金屬板重疊并以25％～85％的壓下率進行復合軋制，由此得到層壓板；

表面活化處理工序，在真空中，對所述層壓板的至少接合預定面及第三金屬板的至少接合預定面進行表面活化處理；和

冷壓接工序，在進行了所述表面活化處理之后，在真空中，以使所述層壓板的接合預定面與所述第三金屬板的接合預定面抵接的方式使所述層壓板與所述第三金屬板重疊，并以使壓下率成為3.2％～15％的方式將這兩張板在一對壓接輥之間進行冷壓接。

2.根據權利要求1所述的多層復合材料的制造方法，其特征在于，所述第一金屬板的厚度是所述第二金屬板的厚度的0.5倍～2.0倍，

所述第三金屬板的厚度超過所述第二金屬板的厚度的2.0倍或者不足所述第二金屬板的厚度的0.5倍。

3.根據權利要求1所述的多層復合材料的制造方法，其特征在于，所述第一金屬板與所述第二金屬板中的至少任意一方的金屬板的厚度為100μm以下。

4.一種多層復合材料的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

軋制工序，使鎳板和鈦板重疊并以25％～85％的壓下率進行復合軋制，由此得到層壓板；

表面活化處理工序，在真空中，對所述層壓板的至少鈦板的表面及鋁板的至少接合預定面進行表面活化處理；和

冷壓接工序，在進行了所述表面活化處理之后，在真空中，以使所述層壓板的鈦板的表面與所述鋁板的接合預定面抵接的方式使所述層壓板與所述鋁板重疊，并以使壓下率成為3.2％～15％的方式將這兩張板在一對壓接輥之間進行冷壓接。

5.根據權利要求4所述的多層復合材料的制造方法，其特征在于，所述鎳板的厚度是所述鈦板的厚度的0.5倍～2.0倍，

所述鋁板的厚度超過所述鈦板的厚度的2.0倍或者不足所述鈦板的厚度的0.5倍。

6.根據權利要求4所述的多層復合材料的制造方法，其特征在于，所述鎳板的厚度為10μm～100μm，所述鈦板的厚度為5μm～30μm，所述鋁板的厚度處于超過60μm但為10mm以下的范圍。

7.一種多層復合材料的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

第一軋制工序，使由相互種類不同的金屬材料構成的、或由相同的金屬材料構成的第一金屬板和第二金屬板重疊并以25％～85％的壓下率進行復合軋制，由此得到第一層壓板；

第二軋制工序，使由相互種類不同的金屬材料構成的、或由相同的金屬材料構成的第三金屬板和第四金屬板重疊并以25％～85％的壓下率進行復合軋制，由此得到第二層壓板；

表面活化處理工序，在真空中，對所述第一層壓板的至少接合預定面及所述第二層壓板的至少接合預定面進行表面活化處理；和

冷壓接工序，在進行了所述表面活化處理之后，在真空中，以使所述第一層壓板的接合預定面與所述第二層壓板的接合預定面抵接的方式使所述第一層壓板與所述第二層壓板重疊，并以使壓下率成為3.2％～15％的方式將這兩張板在一對壓接輥之間進行冷壓接。

8.根據權利要求7所述的多層復合材料的制造方法，其特征在于，所述第一金屬板的厚度是所述第二金屬板的厚度的0.5倍～2.0倍，

所述第四金屬板的厚度是所述第三金屬板的厚度的0.5倍～2.0倍，

所述第三金屬板的厚度超過所述第二金屬板的厚度的2.0倍或者不足所述第二金屬板的厚度的0.5倍。

9.根據權利要求7所述的多層復合材料的制造方法，其特征在于，所述第一金屬板～第四金屬板中的至少一張金屬板的厚度為100μm以下。