[發(fā)明專利]攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN105100554A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁增吉;韓志良
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G02B7/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備攝像技術(shù)，尤其涉及一種攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)一

現(xiàn)有的攝像模組底座與各元件的裝配結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，底座1由位于下部的封裝座11和位于上部的鏡筒12構(gòu)成，鏡筒12內(nèi)部主要用于容置鏡頭2，封裝座11內(nèi)部主要用于容置濾光片3和感光芯片4，最后通過柔性線路板5與封裝座11底部連接，并將濾光片3和感光芯片4封裝在封裝座11內(nèi)，濾光片3帖附于封裝座11里面，且位于鏡頭2與感光芯片4之間；封裝座11內(nèi)部橫截面積相對于鏡筒12的橫截面積要大的多，因此濾光片3的面積也較大，而實際使用的面積則很小，根鏡頭2的大小差不多，濾光片3原材料浪費大；此外，由于濾光片3設(shè)置在封裝座11內(nèi)，做出的底座整體較高導(dǎo)致攝像模組整體高度方向即厚度方向尺寸較大，不符合目前攝像模組及電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展趨勢。

現(xiàn)有技術(shù)二

為了節(jié)約成本，避免濾光片大量浪費，并降低攝像模組厚度，有些公司將濾光片3直接帖附在鏡頭2上，倘若用于COB(ChipOnBoard，板上芯片封裝)工藝，在鏡頭調(diào)焦過程中，樹脂層產(chǎn)生的瑣屑會掉落在感應(yīng)芯片表面直接成像，導(dǎo)致影像上大量污點的產(chǎn)生；倘若用CSP(ChipScalePackage，芯片級封裝)工藝帖附濾光片3，則會直接影響鏡頭的解析力，導(dǎo)致成像品質(zhì)降低；因此，就目前的技術(shù)而言，在不影響成像品質(zhì)的條件下，難以實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備，用于克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，節(jié)約生產(chǎn)成本、降低攝像模組及電子設(shè)備的厚度和體積，且攝像模組的成像品質(zhì)較高。

本發(fā)明提供一種攝像模組底座，包括底部敞口的封裝座和設(shè)在所述封裝座上的鏡筒；所述封裝座內(nèi)部具有一與所述底部敞口連通的第一容置空間；所述鏡筒內(nèi)部的中空部分與所述第一容置空間連通，且所述鏡筒內(nèi)部中空部分的橫截面積小于所述封裝座內(nèi)部第一容置空間的橫街面積；

所述鏡筒內(nèi)壁上具有一用于從邊緣處將濾光片卡持在第二容置空間內(nèi)的卡持部；

所述卡持部將所述鏡筒內(nèi)部的中空部分分成兩個部分，其中靠近所述第一容置空間的那部分為所述第二容置空間。

作為上述方案的實施例一：

所述卡持部呈環(huán)形，且所述卡持部外周壁固定在所述鏡筒內(nèi)壁上。

作為上述方案的實施例二：

所述卡持部包括至少三個卡爪，所述卡爪沿所述鏡筒內(nèi)壁一周布置。

在上述實施例的基礎(chǔ)上：

所述卡持部底部用于接觸濾光片的部分位于同一平面上。

本發(fā)明還提供一種攝像模組，至少包括底座、鏡頭、濾光片、感應(yīng)芯片及柔性線路板，所述鏡頭、濾光片及感應(yīng)芯片均設(shè)在所述底座內(nèi)；

所述底座為上述任意實施例的攝像模組底座；

所述感應(yīng)芯片設(shè)置在所述第一容置空間中；

所述濾光片設(shè)置在所述攝像模組底座的第二容置空間中；

所述攝像模組底座中的卡持部將所述鏡筒內(nèi)部的中空部分分成的兩個部分中，其中遠離所述容置空間的那部分為第三容置空間，所述鏡頭設(shè)在所述第三容置空間中；

所述柔性線路板與所述攝像模組底座中封裝座的底部敞口端連接，并將所述感應(yīng)芯片封裝在所述第一容置空間內(nèi)。

本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括電子設(shè)備主板和與所述電子設(shè)備主板連接的攝像模組：

所述攝像模組為上述任意實施例的攝像模組；

所述攝像模組還包括至少一連接器，所述連接器連接所述電子設(shè)備主板與所述攝像模組中的柔性線路板。

本發(fā)明提供的攝像模組底座、攝像模組及電子設(shè)備，一般濾光片厚度為0.3mm，將濾光片放置在底座的鏡筒里面，利用鏡筒內(nèi)部的閑置空間放置濾光片，可以將封裝座降低0.3mm，從而將模組高度降低0.3mm；傳統(tǒng)攝像模組底座在封裝座內(nèi)放置濾光片，而本方案中在鏡筒內(nèi)放置濾光片，鏡筒內(nèi)部主要用于容置鏡頭，封裝座用于容置感光芯片以及柔性線路板上的電路，而鏡頭側(cè)尺寸遠小于感光芯片以及柔性線路板上電路的尺寸，因此封裝座橫截面積大于鏡筒橫截面積，因此發(fā)明提供的方案中使用的濾光片面積要小于傳統(tǒng)的底座中濾光片的面積，節(jié)約濾光片成本；可以用于COB工藝，但不會降低解析力，由于在鏡桶里面有放置濾光片，在調(diào)焦過程中，產(chǎn)生的瑣屑不會直接掉落感應(yīng)芯片表面，而是掉落在濾光片上面，不會直接成像，因此不會影響解析力；克服了以上兩種傳統(tǒng)設(shè)計的缺陷，既可以有效地降低攝像模組及電子設(shè)備的高度，又可以節(jié)約濾光片成本，且不會在感光芯片上產(chǎn)生污點導(dǎo)致解析力降低，成像品質(zhì)較高。