[發明專利]一種激光拆鍵合工藝方法及系統

在審

• 申請號: 201410170919.5
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN103956327A
• 公開（公告）日: 2014-07-30
• 發明（設計）人: 姜峰;顧海洋
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

1.一種激光拆鍵合工藝方法，包括以下步驟：

1）采用臨時鍵合膠將器件晶圓與載片晶圓進行鍵合，形成臨時鍵合體；

2）對臨時鍵合體上的器件晶圓進行背面工藝；

3）通過厚度測量裝置測量得到臨時鍵合膠所在的高度位置；

4）根據臨時鍵合膠所在的高度位置將激光裝置移動至臨時鍵合膠的位置，使用激光裝置將臨時鍵合體中的邊緣區域膠層去除；

5）將載片晶圓從臨時鍵合體上移除；

6）清洗器件晶圓表面殘留的臨時鍵合膠。

2.根據權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述步驟4中還包括邊緣鍵合膠去除后的清洗步驟。

3.根據權利要求2所述的工藝，其特征在于，所述清洗步驟中，清洗是通過一個或者多個噴出氣體、噴出溶解鍵合膠清洗液或者等離子水的裝置來實現的。

4.一種實現如權利要求1所述的激光拆鍵合工藝方法的系統，包括：

厚度測量裝置，用于測量得到臨時鍵合膠所在的高度位置；

激光裝置，用于去除臨時鍵合體中的邊緣區域膠層，該裝置包括激光頭、與所述激光器相連的輔助連接部和電氣連接；

夾持裝置，用于夾持臨時鍵和體；

控制裝置，用于控制激光裝置的三維移動；

移除裝置，用于將載片晶圓從臨時鍵合體上移除。

5.根據權利要求4所述的系統，其特征在于，所述激光裝置通過調節聚焦的深度控制膠層的去除量。

6.根據權利要求4或5所述的系統，其特征在于，所述激光裝置附帶包含一個或者多個噴出氣體、噴出可以溶解鍵合膠清洗液或者等離子水的裝置。