[發明專利]一種印刷電路板導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 201410170300.4
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN104008790A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 王進
• 申請（專利權）人: 安徽祈艾特電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種印刷電路板導電銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成：1-10nm銀粉10-20、40-50nm銀粉10-20、20-30μm銀粉30-40、納米級片狀銀粉5-10、硬脂酸鋅1-2、氯乙烯醋酸乙烯5-8、氧化鉍3-4、DBE?6-7、異佛爾酮2-3、糠脲樹脂3-5、E-12環氧樹脂3-5、丙二醇2-3、二丙二醇正丁醚2-3、石油醚2-3、松節油1-2、玻璃粉10-13；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO2?10-13、V2O5?15-18、Sb2O3?5-7、氣相三氧化二鋁2-4、活性氧化鋁15-18、P2O5?4-6、缺氧氧化鈰3-6、MgO2-3、四針狀氧化鋅晶須2-4；制備方法為：將SiO2、V2O5、Sb2O3、氣相三氧化二鋁、活性氧化鋁、P2O5、缺氧氧化鈰、MgO混合，放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體，再加入四針狀氧化鋅晶須，攪拌均勻后進行真空脫泡，真空度為?0.10-0.14MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，再倒入模具中定型，再進行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩，得到7-10μm粉末，即得。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板導電銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)將DBE、異佛爾酮、丙二醇、二丙二醇正丁醚、石油醚、松節油混合，加入氯乙烯醋酸乙烯、糠脲樹脂，加熱至80-82℃，攪拌至樹脂全部溶解，再加入E-12環氧樹脂攪拌均勻，用?500目的紗網過濾，除去雜質得到有機載體?；

（2）將氧化鉍、玻璃粉、硬脂酸鋅混合，在5000-7000轉/分攪拌下加入1-10nm銀粉、40-50nm銀粉，攪拌?10-20分鐘，再加入20-30μm銀粉、納米級片狀銀粉，攪拌10-20分鐘，再與其他剩余成分一起加入有機載體中，在球磨機中混合分散30-50分鐘,再超聲分散6-8分鐘，得到均勻的漿體?；

（3）將步驟（2）得到的漿體進行真空脫泡，真空度為?0.06-0.09MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，然后在三輥軋機中進行研磨、軋制，至銀漿粘度為10000-15000?厘泊，即得。