[發明專利]一種石墨烯和導電聚合物復合材料及其制備方法無效
| 申請號： | 201410170163.4 | 申請日： | 2014-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN103963403A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 邱玉銳 | 申請（專利權）人： | 無錫格菲電子薄膜科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/06 | 分類號： | B32B27/06;B32B27/36;B32B27/30;B32B9/04;B32B17/06;C08J7/00;C03C17/28 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 石墨 導電 聚合物 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種石墨烯和導電聚合物復合材料，包括基體，其特征在于，在基體表面上依次具有石墨烯層和導電聚合物層，或者在基體表面上依次具有導電聚合物層和石墨烯層。
2.根據權利要求1所述石墨烯和導電聚合物復合材料，其特征在于，所述導電聚合物為聚3,4-乙撐二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸、聚3,4-乙撐二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸鹽、聚3,4-乙撐二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸、聚苯乙烯磺酸鹽、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙炔或聚對苯撐乙炔。
3.根據權利要求1所述石墨烯和導電聚合物復合材料，其特征在于，所述基體為柔性基體或硬質基體。
4.根據權利要求3所述石墨烯和導電聚合物復合材料，其特征在于，所述柔性基體為聚苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯或玻璃樹脂。
5.根據權利要求3所述石墨烯和導電聚合物復合材料，其特征在于，所述硬質基體為硅片、石英或玻璃。
6.權利要求1所述石墨烯和導電聚合物復合材料的制備方法，包括：
向基體表面轉移石墨烯，然后在石墨烯上涂覆導電聚合物，烘烤，得到所述石墨烯和導電聚合物復合材料；
或者，向基體表面涂覆導電聚合物，然后在導電聚合物上轉移石墨烯，烘烤，得到所述石墨烯和導電聚合物復合材料。
7.根據權利要求6所述石墨烯和導電聚合物復合材料的制備方法，其特征在于，所述烘烤溫度為50-300℃，時間0.1-180min。
8.根據權利要求6所述石墨烯和導電聚合物復合材料的制備方法，其特征在于，轉移石墨烯的方法采用聚甲基丙烯酸甲酯轉移法、聚二甲基硅氧烷轉移法、靜電膜法或熱釋放膠帶法。
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