[發明專利]平面加熱除霧結構

無效

• 申請號: 201410169868.4
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN105007642A
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 連昭志;于裕正;蔡金龍
• 申請（專利權）人: 東元奈米應材股份有限公司
• 主分類號: H05B3/84
• 分類號: H05B3/84
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種平面加熱除霧結構，其特征在于，所述平面加熱除霧結構包括：

一個透明基材；

一個透明導電件，所述透明導電件設置于所述透明基材的一個表面，且所述透明導電件包含多個具有一特定圖樣的透明導電層；以及

二個電流導入件，其彼此分離地分別電性連接所述透明導電件，且二個所述電流導入件的導電率較所述透明導電件高；

其中，二個所述電流導入件將電流導入所述透明導電件，以使所述透明導電件對所述平面加熱除霧結構進行加熱，且所述透明導電件的所述透明導電層的截面積大小，與所述透明導電件的加熱速率呈正相關。

2.如權利要求1所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，所述導電件為銀膠，所述導電件是以涂布或是印刷的方式，形成于所述透明導電件的兩個相對的側邊。

3.如權利要求2所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，所述透明基材為透明塑料或是透明玻璃。

4.如權利要求3所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，多個所述透明導電層是以印刷或是涂布的方式形成于所述透明基材的所述表面。

5.如權利要求4所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，還包括一保護件，其設置于所述透明導電件及所述電流導入件的外側。

6.如權利要求5所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，所述保護件為不透明或是透明材質。

7.如權利要求6所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，所述電流導入件的一端，外露于所述透明基材的一側，而與一電源相連接。

8.如權利要求7所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，越鄰近于所述電流導入件與所述電源連接的所述透明導電層的截面積越小。

9.如權利要求1至8其中任一項所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，所述透明導電件包含至少一個第一加熱區及至少一個第二加熱區，至少一個所述第一加熱區的所述透明導電層的截面積較至少一個所述第二加熱區大。

10.如權利要求9所述的平面加熱除霧結構，其特征在于，至少一個所述第一加熱區位于所述平面加熱除霧結構的中心位置，至少一個所述第二加熱區位于至少一個所述第一加熱區的周圍。