[發(fā)明專利]恒溫晶體振蕩器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410169116.8
• 申請(qǐng)日: 2014-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN103944529B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉朝勝;文超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東大普通信技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/19;H03L1/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬,張海英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶體振蕩器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種占用空間更小、溫度控制更穩(wěn)定的恒溫晶體振蕩器。

背景技術(shù)

石英晶體振蕩器是一種高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛應(yīng)用于彩電、計(jì)算機(jī)、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理設(shè)備產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號(hào)。

本領(lǐng)域常用的對(duì)恒溫晶體加熱的方式包括：1、發(fā)熱MOS管先給電路板加熱，然后電路板給墊起晶體的銅塊加熱，最后銅塊給晶體加熱；2、發(fā)熱MOS管先給恒溫槽加熱，然后恒溫槽給晶體加熱；3、把發(fā)熱絲圍繞在晶體四周，通過加熱發(fā)熱絲，間接對(duì)晶體加熱等。

一個(gè)好的加熱方式不僅對(duì)恒溫晶體輸出頻率的穩(wěn)定性影響巨大，而且能夠減小元器件的占用空間，滿足晶體振蕩器小型化的需求。為了提升晶體振蕩器的控溫性能，同時(shí)減小晶體振蕩器的尺寸，人們一直在努力，技術(shù)也一直在進(jìn)步。

中國(guó)專利文獻(xiàn)CN102916672A公開一種恒溫控制晶體振蕩器及其制造方法，所述恒溫控制振蕩器包括恒溫槽、發(fā)熱器件、印制電路板和信號(hào)產(chǎn)生元件，所述信號(hào)產(chǎn)生元件用于產(chǎn)生頻率信號(hào)，所述發(fā)熱器件、印制電路板和所述信號(hào)產(chǎn)生元件安裝在所述恒溫槽中，所述印制電路板的一面形成有凹槽，所述信號(hào)產(chǎn)生元件安裝于所述凹槽中，所述發(fā)熱器件緊貼所述印制電路板安裝在所述凹槽相對(duì)的另一面。此恒溫控制晶體振蕩器相對(duì)具有恒溫槽的其它振蕩器具有體積更小的優(yōu)點(diǎn)。

但上述振蕩器仍然具有恒溫槽，占用空間仍然較大，另外所述發(fā)熱器件與所述信號(hào)產(chǎn)生元件之間需要通過所述印制電路板傳導(dǎo)熱量，熱量損耗大，而且所述信號(hào)產(chǎn)生元件受外界溫度變化的影響較大，溫度控制精度低。基于上述情況，我們有必要提供一種占用空間更小、溫度控制更加穩(wěn)定的恒溫晶體振蕩器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的在于：提供一種占用空間更小、溫度控制更加穩(wěn)定的恒溫晶體振蕩器。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種恒溫晶體振蕩器，包括線路板、發(fā)熱器件和晶體，所述發(fā)熱器件具有晶體安裝面和線路板安裝面，所述線路板安裝面位于所述發(fā)熱器件遠(yuǎn)離所述晶體安裝面的一側(cè)，所述線路板具有第一焊接面，所述線路板安裝面的尺寸小于所述第一焊接面的尺寸，所述晶體具有第二焊接面，所述晶體安裝面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，所述發(fā)熱器件的所述線路板安裝面安裝在所述線路板的所述第一焊接面上，以使所述發(fā)熱器件固定于所述線路板上，所述晶體的第二焊接面安裝在所述發(fā)熱器件的所述晶體安裝面上，以使所述晶體固定于所述發(fā)熱器件上。

具體地，所述發(fā)熱器件固定在所述線路板和所述晶體之間，而且所述發(fā)熱器件與所述線路板、所述晶體分別直接固定連接，使所述發(fā)熱器件能夠直接給所述線路板和所述晶體加熱，避免了通過第三者傳導(dǎo)熱量的不穩(wěn)定影響。所述晶體安裝面的尺寸大于所述第二焊接面的尺寸，使所述晶體的整個(gè)側(cè)面均能夠與所述發(fā)熱器件接觸并實(shí)現(xiàn)傳熱，因此傳熱效果更加可靠，所述晶體受環(huán)境溫度影響更小。同時(shí)，通過所述發(fā)熱器件直接給所述晶體加熱，恒溫晶體振蕩器無需設(shè)置恒溫槽、銅塊和發(fā)熱絲等結(jié)構(gòu)，有效節(jié)約了空間。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述發(fā)熱器件焊接于所述線路板上，所述晶體焊接于所述發(fā)熱器件上。

優(yōu)選的，所述焊接方式為錫焊。

優(yōu)選的，所述發(fā)熱器件的所述線路板安裝面緊貼所述線路板，所述晶體緊貼所述發(fā)熱器件的所述晶體安裝面。將所述發(fā)熱器件與所述線路板、所述晶體緊密貼合，使所述發(fā)熱器件與所述晶體、所述線路板的傳導(dǎo)熱量的效果更佳。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述發(fā)熱器件包括本體和引腳，所述晶體安裝面設(shè)置在所述本體上，所述本體朝向所述線路板安裝面延伸設(shè)置有所述引腳。

優(yōu)選的，所述引腳朝向所述線路板并與所述線路板通過錫焊實(shí)現(xiàn)電連接。

作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述引腳遠(yuǎn)離所述本體的一端延伸設(shè)置有折彎板，所述折彎板平行于所述線路板，所述折彎板焊接在所述線路板的第一焊接面上。

所述折彎板具有相互平行的折彎面和連接面，所述折彎面位于靠近所述晶體的一側(cè)，所述連接面位于靠近所述線路板的一側(cè)，所述引腳通過所述折彎板焊接在所述線路板上。

所述發(fā)熱器件的所述引腳的所述連接面與所述線路板的所述第一焊接面相互平行，焊接面積大，保證所述發(fā)熱器件與所述線路板的電連接更加可靠。