[發明專利]導熱絕緣粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構和LED線性燈

在審

• 申請號: 201410168603.2
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN103994347A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V3/04;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有導熱絕緣粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括：

LED光源模組電路板(1)；

散熱結構，

所述散熱結構用導熱絕緣粉末與樹脂混合造粒得到高導熱樹脂顆粒，并擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和

外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模組電路板(1)，從而提供高導熱的LED線性燈；

其中，所述高導熱樹脂顆粒通過單頭擠出機擠塑成型在所述LED光源模組電路板(1)上形成導熱體(3)，再將結合在所述導熱體(3)上的LED光源模組電路板(1)與透光樹脂一起二次擠出成型，使得在所述導熱體(3)和LED光源模組電路板(1)上外包所述外殼形成透光罩。

2.一種具有導熱絕緣粉末和樹脂混合成型的LED散熱結構的LED線性燈，包括：

LED光源模組電路板(1)；

散熱結構，

所述散熱結構用導熱絕緣粉末與樹脂混合造粒得到高導熱樹脂顆粒，并擠出成型緊貼在LED光源電路模組上而形成；和

外殼，所述外殼由透光樹脂擠出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模組電路板(1)，從而提供高導熱的LED線性燈；

其中，所述高導熱樹脂顆粒置于雙頭擠出機的一個注塑機頭里，而透光樹脂置于雙頭擠出機的另一機頭里，通過雙頭擠出機的模具同時將這兩種樹脂各自擠出到LED光源線路板模組上而分別得到彼此結合的所述散熱結構和所述外殼。

3.根據權利要求1或2所述的LED線性燈，其特征在于，將所述散熱結構擠塑成型在所述LED光源模組電路板(1)上形成導熱體(3)，再將結合在所述導熱體(3)上的LED光源模組電路板(1)與透光樹脂一起二次擠出成型，使得在所述導熱體(3)和LED光源模組電路板(1)上外包所述外殼。

4.根據權利要求1或2所述的LED線性燈，其特征在于，所述導熱體(3)與所述外殼在結合部位熔合成一體。

5.根據權利要求1或2所述的LED線性燈，其特征在于，所述導熱絕緣粉末的成分包含以下成分組中的至少一種：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、氧化鎂、石英粉和氧化鈹。

6.根據權利要求1或2所述的LED線性燈，其特征在于，所述樹脂的成分包括聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯或有機玻璃樹脂。

7.根據權利要求1或2所述的LED線性燈，其特征在于，所述LED光源模組電路板(1)是焊接有封裝好的LED燈的線路板，或者是直接在所述LED光源模組電路板(1)上封裝LED芯片的線路板。

8.根據權利要求1或2所述的LED線性燈，其特征在于，所述高導熱樹脂顆粒是導熱絕緣粉末與樹脂混合造粒制成，其中導熱絕緣粉末的比例是3％至95％，樹脂的比例是97％至5％。

9.一種高導熱的LED線性燈，其特征在于，包括：

位于最外層的大致管狀的由透光樹脂外殼形成的透光罩層；

與所述透光罩蓋層內壁貼合的、位于中間層的含有導熱絕緣粉末的導熱樹脂層；和

緊貼所述導熱樹脂層的LED光源模組。

10.一種高導熱的LED線性燈，其特征在于，包括：

頂層的透光罩蓋層；

上面被透光罩蓋層罩蓋的、位于中間層的LED光源線路模組；和

緊貼所述LED光源線路板模組的含有導熱絕緣粉末的導熱樹脂層；

其中，所述透光罩蓋層與高導熱樹脂層二者在結合界面處無縫地熔合為一體，從而將所述LED光源線路板模組整體包覆，導熱樹脂層底部是露在外面的。