[發明專利]有機發光二極管顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201410168499.7 | 申請日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN104134679B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 金豪鎮;金龍哲;鄭陳鉉;李宣周;柳池垀 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 呂俊剛,劉久亮 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光二極管 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及有機發光二極管顯示裝置及其制造方法,并且更具體地說,涉及包括柔性基板的有機發光二極管顯示裝置及其制造方法。
背景技術
近來,隨著諸如平板PC和蜂窩電話的便攜式電子裝置的消費增加,最先進的信息通信電子裝置的市場平穩增加。追求輕重量和低功耗的顯示裝置作為用于顯示信息通信電子裝置的信息的裝置。諸如液晶顯示(LCD)裝置和有機電致發光顯示(OELD)裝置的平板顯示(FPD)裝置替代了陰極射線管(CRT)并且吸引了注意。有機發光二極管顯示裝置可被稱作有機電致發光顯示裝置。有機發光二極管顯示裝置與液晶顯示裝置相比在色彩再現、功耗、響應時間等方面更加有利。另外,由于有機發光二極管顯示裝置是自發光的,所以有機發光二極管顯示裝置具有高對比率、纖薄外形和寬視角。
獨立于基板的類型(諸如玻璃基板或像液晶顯示裝置那樣彎曲的柔性基板),有機發光二極管顯示裝置包括顯示區域和圍繞該顯示區域的非顯示區域。虛擬像素(dummy?pixel)可形成在非顯示區域中,并且可包括用于驅動的各種元件。
特別地,導電焊盤和焊盤線被設置在非顯示區域中。導電焊盤是一種類型的電極并且形成在選通線和數據線的端部。選通線和數據線通過焊盤連接至驅動電路單元。另外,焊盤線將焊盤與驅動電路單元連接起來。
由于用于連接驅動電路單元的導電焊盤和焊盤線形成在非顯示區域中,因此邊框增大。邊框是不顯示圖像并且形成框架的區域。邊框可與非顯示區域一樣大或者比非顯示區域大。隨著邊框增大,顯示器的設計靈敏度減小,并且有機發光二極管顯示裝置的尺寸也增大。
發明內容
本發明致力于一種基本避免由于現有技術的限制和缺點導致的一個或更多個問題的有機發光二極管顯示裝置。
本發明的一個優點在于提供了一種使邊框最小化的有機發光二極管顯示裝置。
在一個方面中,一種有機發光二極管顯示裝置包括:第一基板;導線,其形成在所述第一基板的第一表面上;有機發光二極管和封裝層,其位于所述導線上;第二基板,其位于所述封裝層上;導電焊盤,其連接至所述導線,并形成在穿過所述第一基板的通孔中;以及驅動電路單元,其位于所述第一基板的第二表面上,并連接至所述導電焊盤。
在另一方面中,一種制造有機發光二極管顯示裝置的方法,該方法包括以下步驟:在底部基板上形成第一基板;在所述第一基板中形成通孔,并且在所述通孔中形成導電焊盤;在所述第一基板的第一表面上形成導線,所述導線的第一端連接至所述導電焊盤;在所述導線上形成有機發光二極管和封裝層;在所述封裝層上形成第二基板;通過將激光輻射至所述底部基板來將所述底部基板與所述第一基板分離;以及在所述第一基板的第二表面上形成驅動電路單元,該驅動電路單元連接至所述導電焊盤。
應該理解,以上總體描述和以下詳細描述二者是示例性和解釋性的,并且旨在提供要求保護的本發明的示例性實施方式。
附圖說明
包括附圖以提供對本發明的進一步理解,并且附圖被并入本說明書并構成本說明書的一部分。附圖示出了本發明的示例性實施方式,并且與說明書一起用于解釋本發明的原理。
圖1是示出根據本發明的實施方式的有機發光二極管顯示裝置的截面圖。
圖2是示出根據本發明的實施方式的有機發光二極管顯示裝置的后側的平面圖。
圖3是示出根據本發明的另一實施方式的有機發光二極管顯示裝置的截面圖。
圖4是示出根據本發明的另一實施方式的有機發光二極管顯示裝置的后側的平面圖。
圖5A至圖5F是按照根據本發明的實施方式的制造有機發光二極管顯示裝置的方法的步驟示出有機發光二極管顯示裝置的截面的截面圖。
具體實施方式
將詳細描述本發明的示例性實施方式,其示例示出在附圖中。
圖1是示出根據本發明的實施方式的有機發光二極管顯示裝置的截面圖。
在圖1中,根據本發明的實施方式的有機發光二極管顯示裝置包括第一基板110、通孔TH、導電焊盤120、導線130、導電膜140、驅動電路單元150、有機發光二極管160、封裝層170和第二基板180。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





