[發明專利]一種大功率IGBT模塊焊接裝置

無效

• 申請號: 201410168459.2
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN103894697A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 曾雄;張泉;李繼魯;彭勇殿;吳煜東;常桂欽
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 盧宏

1.一種大功率IGBT模塊焊接裝置，包括基板（1），其特征在于：還包括焊片固定工裝（3）、襯板固定工裝（6）和定位銷（2）；所述焊片固定工裝（3）上設有固定焊片（4）的貫通空間一（7）；所述襯板固定工裝（6）上設有固定待焊接襯板（5）的貫通空間二（8）；使用時，焊片固定工裝（3）疊放在基板（1）上，襯板固定工裝（6）疊放在焊片固定工裝（3）上；一端固定于基板（1）上的定位銷（2），穿過焊片固定工裝（3）和襯板固定工裝（6）上預設的定位孔。

2.根據權利要求1所述的大功率IGBT模塊焊接裝置，其特征在于：所述焊片固定工裝（3）和所述焊片（4）厚度一致。

3.根據權利要求1所述的大功率IGBT模塊焊接裝置，其特征在于：所述襯板固定工裝（6）和所述待焊接襯板（5）厚度一致。